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DOI:10.20038/ki.mra.2023.000301材料研究与应用 2023,17(3):367?380
DOI:10.20038/ki.mra.2023.000301
Materials Research and Application
http://mra. ijournals. cn Email:clyjyyy@gdinm. com
封面论文
表面终端金刚石场效应晶体管的研究进展
李志伸 ,罗鑫*
(中山大学物理学院,广东 广州 510275)
摘要:金刚石因具有极高热导率 、5. 5 eV 宽带隙 、极高击穿电场 、高固有载流子迁 移率和低介电常数等优异性能 ,在高功率 、高频 、高温及低功率损耗电子器件领 域中成为有力的竞争者 。 然而 ,研究人员对金刚石半导体掺杂技术进行了几十 年的探索和优化 ,却仍然无法满足当前电子器件的应用需求 。 最近 ,随着 H 终端 金刚石表面二维空穴气的发现 ,研究重心逐渐转向优化 H 终端金刚石的导电特 性及制备场效应晶体管(Field Effect Transistor , FET)。 综述了 H 终端金刚石研 究的发展历程 ,从栅层材料选择 、表面终端处理 、金刚石掺杂和 FET 结构优化出 发 ,归 纳 了 提 升 表 面 终 端 金 刚 石 FET 器 件 性 能 的 方 法 ,并 对 表 面 终 端 金 刚 石 FET 的发展前景进行了总结和展望 。
关键词:金刚石;表面终端;场效应晶体管;器件优化
中图分类号:O469 文献标志码:A
文章编号:1673- 9981(2023)03- 0367- 14
引文格式:李志伸,罗鑫 . 表面终端金刚石场效应晶体管的研究进展[ J]. 材料研究与应用,2023,17(3):367-380.
LI Zhishen,LUO Xin. Research Progress of Surface Terminal Diamond Field Effect Transistors[ J]. Materials Research and Application,2023,17(3):367-380.
金刚石不仅具有包括最高的硬度 、极高的热导 率 、达 5. 5 eV 的宽带隙 、极高的击穿电场和高固有 载流子迁移率等多种卓越性质[1-2],同时还具有耐化 学腐蚀 、耐高温 、抗辐照能力强和表面稳定性高等优 点,因此它在大功率器件 、精密加工 、热管理 、量子传 感 、污水处理 、生物传感等领域得到了广泛应用[3-5]。
Si、第三代宽禁带半导体 SiC、GaN 和金刚石材料[1-2] 的 基 本 参 数 和 Baliga 高 频 评 价 指 数[6]列 于 表 1。 由 表 1 可知:金刚石在下一代高功率 、高频 、高温及低 功率损耗电子器件中具有极为显著的优势 ,故其被 业界誉为“终极半导体”。
表 1 一些半导体与金刚石材料的本征性能
Table 1 Intrinsic properties of some semiconductors and diamond
半导体 材料
禁带宽度/ eV
饱和漂移速度/ (×107 cm ?s-1)
载流子迁移率/
(cm2?V-1?s-1)
击穿场强/ (MV?cm-1)
介电常数
导热率/ (W?mK-1)
Baliga评 价指数
电子 空穴 电子 空穴
Si
1. 1
1. 1 0. 8 1 500 450
0. 3
11. 9
150
1
SiC
3. 2
1. 9 1. 2 1 000 120
2. 5
9. 66
490
58
GaN
3. 45
2. 5 - 1 500 200
5
8. 9
130
237
金刚石
5. 5
2. 5 1. 4 4 500 3 800
12
5. 7
2 200
12 000
几十年来 ,研究人员一直试图在各种电子设备 应用中实现金刚石的理想性能 。与大多数半导体材
料一样,金刚石材料必须进行杂质掺杂,以获得稳定 的高载流子浓度 ,但对金刚石进行 n 型掺杂的研究
收稿日期:2023-04-16
基金项目:广 东 省 基 础 与 应 用 基 础 研 究 基 金 会 - 杰 出 青 年 项 目(2021B1515020021); 国 家 自 然 科 学 基 金 面 上 项 目 ;广东省磁电物性分析与器件重点实验室项目(2022B1212010008)
作者简
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