长光华芯-市场前景及投资研究报告-激光芯片，平台化能力,多领域开拓.pdfVIP

证券研究报告 | 2023年07月26日 无评级 长光华芯（688048.SH） 激光芯片行业领军，平台化能力多领域开拓 核心观点 公司研究·深度报告 深耕激光芯片行业，研发推动成长。长光华芯当前核心产品为激光芯片，是 通信·通信设备 国内高功率半导体激光芯片龙头（全球份额13.88%），并逐步往下游器件、 模块及直接半导体激光器延伸。依托对光信号的深刻理解和处理能力，公司 也积极向VCSEL芯片、光通信芯片等品类横向扩展。公司坚持研发导向，研 发费用率保持在20%以上，公司拥有多名国家级人才工程入选者和行业资深 管理和技术专家以及4位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士 投资评级 无评级 博士占比超过50%。 合理估值 收盘价 81.20元 高功率半导体激光芯片 空间大，激光 、光通信、可见光等光芯 总市值/流通市值 14314/6424百万元 52周最高价/最低价 163.30/71.15元 片市场巨大。1）公司半导体激光芯片主要用在工业激光器领域，下游 近3个月日均成交额 428.42百万元 率不断提升，带动上游芯片国产化需求，2020年半导体激光芯片全球市 市场走势 场规模约18亿元；2）激光 VCSEL芯片：2022年作为激光 上车元年， 行业步入高速发展阶段，根据Yole数据，预计2022年VCSEL市场规模约16 亿美元，展望2027年，车载领域是发展最快领域（复合增速超90%）；3） 光通信：AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速 光芯片市场规模有达到43.40亿美元；3）可见光领域：蓝绿光激光器作为 光纤激光器外新增产品，带动下游应用创新。从氮化镓基情况来看，2020年 其在光电领域应用市场规模超过200亿元。 IDM模式和量产优势确保公司竞争优势，VCSEL、EML等产品打开成长空间。 光芯片 IDM（即垂直整合制造，是集芯片设计、制造、封装、测试和销售等 资料 ：Wind、国信证券经济研究所整理 多产业链环节于一体的运作模式）是行业主流模式，进入壁垒高，公司是国 相关研究报告 内少有的具备IDM全流程能力的公司，高功率激光器芯片已获得锐科激光、 创鑫激光灯头部客户的认可。新产品线进展顺利：1）VCSEL系列产品已通过 16949质量体系认证，与国内众多一线激光 厂商建立合作关系；2）光通 信领域：完成了单波100GEML芯片发布；3）可见光领域：加速布局蓝绿光 激光器芯片。 盈利预测与估值：短期外部需求波动影响公司利润释放，但公司产品线规划 明晰，后续成长空间大，预计2023-2025年归母净利润1.01/1.32/1.85亿 元（-15%/+31%/+40%），对应PE分别为142/108/77倍。首次覆盖，暂未给 予投资评级，公司作为激光芯片优质企业，建议关注。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降、毛利下滑的风险；疫情反复等因素 影响生产；下游市场需求不及预期。 盈利预测和财务指标 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 429 386 440 585 795 (+/-%)