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用于引线键合应力减小的厚接合焊盘结构.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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用于引线键合应力减小的厚接合焊盘结构.pdf

    本公开的实施例涉及用于引线键合应力减小的厚接合焊盘结构。一种用于集成电路的接合焊盘，由接合焊盘层的堆叠形成。下接合焊盘层由接合衬支撑层支撑。钝化层在下接合焊盘层上延伸，并包括在下接合焊盘层的上表面的一部分处的钝化开口。上接合焊盘层位于钝化层上并在钝化开口中与下接合焊盘层接触。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504748 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310056289.8 (22)申请日 2023.01.20 (30)优先权数据

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