半导体检测行业报告：集成电路国产化加速，第三方检测发展空间广阔.pptxVIP

核心提要半导体检测可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。实验室检测贯穿于半导体全产业链，包括失效分析 （FA）、材料分析（MA）、可靠性分析 （RA）等。Labless模式成为半导体检测行业趋势。参考集成电路产业 Fabless+Foundry+OSAT 为代表的专业分工模式，第三方 实验室检测同样具备经济性、专业性和中立性等优势，Labless 模式（“无自建实验室”或“轻实验室”模式）成为行 业趋势并逐步受到市场认可。半导体市场在长期中保持高景气，叠加国产替代深化，有望推升半导体检测分析需求，第三方实验室检测有望充分受益。 根据 IC Insights 预测，2022 年至 2026 年半导体市场将呈现 6.5% 的年平均增长率。同时，全球半导体行业正经历第 三次产业转移，叠加国家产业政策激励，尤其是中兴和华为禁令事件后，国产替代进程加速。半导体产业国产化必然经 历反复研制与试验的过程，作为半导体产业链的重要环节，半导体检测需求有望快速增长，第三方实验室检测凭借自身 优势，叠加技术+人才+资金壁垒，有望充分受益。建议关注：苏试试验、胜科纳米。苏试试验：子公司上海宜特主营集成电路的失效分析、晶圆材料分析和可靠度验证。2022 年，上海宜特实现营收/净利 润 3.00/0.55 亿元，净利率 18.50%。公司对上海宜特引入 3.8 亿元战略投资以扩充产能，有望带来业绩增量。胜科纳米：主营失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。2022年，公司实现营收/归母净利润2.87/0.66亿元， 分别同比+71.39%/+138.46%，业绩高速增长，毛利率、研发费用率和人均产值均高于行业可比公司平均水平。根据2023 年5月18日胜科纳米招股书，公司拟 IPO 募资 3.47 亿元，其中 2.97 亿元用于苏州实验室扩产，有望充分受益第三方半导 体检测发展机遇。风险提示：行业竞争加剧风险，下游行业需求释放不及预期风险，高端分析仪器依赖进口的风险，重点关注公司技术研发进度低于预期风险，重点关注公司产能释放进度低于预期风险。2请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明目 录半导体第三方检测大势所趋半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容建议关注：苏试试验、胜科纳米风险提示3请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段， 通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合 设计目标或分离好品与坏品的过程， 是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节。根据对应 工序的不同， 可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。图表：各类半导体检测与半导体产业链对应情况半导体生产环节前道量检测后道检测实验室检测检测对象加工中的晶圆加工后的晶圆、封装后的芯片产业链任一环节的样品失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等检测项目薄膜厚度量测、晶圆图形缺陷检测等晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等非全检，针对特定失效样品检测或针对完好 样品的抽检全检全检检测方式非破坏性非破坏性破坏性/非破坏性确定样品失效原因、测定材料结构与成分、验证产品可靠性主要检测目的控制生产工艺缺陷监控前道工艺良率、保证出厂产品合格率厂内产线在线监控厂内自建实验室第三方测试第三方实验室检测服务机构厂内产线在线监控资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所4请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明前道量检测和后道检测穿插于半导体产业链前道量检测主要应用于晶圆加工制造环节， 检测对象是制造过程中的晶圆， 通过对制造过程中每一晶圆的测量 薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查， 确保工艺符合预设的指标， 防止出现 偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测主要应用于晶圆制造工艺完成后的芯片的电性测试及功能性测试， 晶圆测试主要针对加工后的晶圆进 行电性测试， 在划片封装前将不合格的裸片剔除， 减少芯片封装成本； 成品测试主要针对封装后的芯片进行功 能测试， 保证产品出厂的合格率。该类型检测同样可应用芯片设计阶段流片后产品的有效性验证。图表：前道量检测和后道检测对应产业链情况图表：后道检测主要测试内容测试类别 测试项目 测试内容直流参数 直流参数主要测试芯片的电压、电流的规格指标，常见直 测试 流参数测试项目有静态电流、动态电流、端口驱动能力等 交流参数 交流参数测试目的是确保芯片的所有时序符合规格，常见 测试 交流参数测试项目有上升时间、下降时间、端到端延时等参数测试 混合信号 测试芯片的音视频信号相关的数字转模拟模块、模拟转数 参数测试 字模块的性能指标，常见混合信号测试项目有信噪比、谐波失真率、噪声系数等射频参数 测试芯片的射频信号是否符合