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多级孔沸石分子筛的制备及应用 根据不同的大小，upac将孔道结构分为三种类型：微孔材料（直径小于2nm）、介孔材料（直径在2.50nm）和大孔材料（直径大于50nm）。 提高多孔材料的孔径，是解决上述问题的一条可行之路。相比于传统微孔沸石分子筛材料，介孔或者大孔的引入都能够大幅提高反应物种在材料孔结构内部的扩散速率与酸性活性位点的可及性。孔道尺度在2～50nm可调的有序介孔分子筛材料突破了微孔孔径的限制，具有更好的活性位点可及性，降低了反应物的扩散限制 从催化反应工程看，理想的多孔材料催化剂应该一方面具有优良的活性、择形选择性和水热稳定性，另一方面应该具有良好的扩散性能 1 孔繁多化、孔繁多化、孔繁多化、孔繁多化、孔繁多化、穿孔 当前有关多级孔沸石分子筛的文献主要集中于微孔-介孔多级孔沸石分子筛的制备及应用研究领域。自Kloetstra等 1.1 沸石的晶体结构 后处理法通常以常规微孔沸石分子筛产品为基底，通过酸、碱、水蒸气等具有刻蚀性能的试剂，对其进行处理，实现沸石分子筛骨架上硅或铝的脱除，进而得到具有丰富晶内介孔的沸石晶体材料 1.1.1 脱硅 Young 1.1.2 低碳烯烃的合成 酸处理或水蒸气处理是最常见的后处理脱铝方式。水蒸气处理是通过高温的水蒸气（大于500℃）进行熏蒸，在高温蒸汽下，发生硅的迁移和铝的脱除，最终形成目标产物中的介孔结构 本文作者课题组早期曾在非缓冲体系中使用柠檬酸对USY沸石分子筛脱铝改性，所得产物硅铝比显著提高，并且有效生成大量介孔，在提高催化裂化寿命的同时，低碳烯烃收率及选择性均优于常规USY分子筛 1.2 孔道连通性差，催化活性低 后处理法成本低廉，具有极高的经济价值，部分处理手段已应用于大规模工业生产中，但是后处理法得到的产品通常难以对次级孔道的孔径及形貌进行精确控制，各级孔道之间连通性较差，且在生成介孔的同时会破坏大量固有微孔结构，催化活性降低 1.2.1 固体嵌入剂：碳原子级材料 硬模板剂法通常是指在沸石分子筛的合成过程中，向合成体系母液中引入相对刚性的固体材料作为介孔模板剂。近年来，多种固体材料被作为硬模板被开发出来 近年来，由碳原子组成的单原子厚度纳米片结构石墨烯材料，因具有特殊的机械性能及电子性质，受到了广泛的关注与研究。Ren等 1.2.2 在合成工艺及应用中的应用 相比于硬模板剂法，在多级孔沸石分子筛的合成过程中，软模板剂的使用则更具灵活性和多样性。由于表面活性剂及聚合物等多种软模板能够在沸石结构中高效地引入新的孔道结构，近年来，一系列思路全新的软模板剂，如烷基化的晶种 Choi等 车顺爱等则通过修饰疏水链尾端，在其上引入苯基 此外，Luo等 虽然上述合成方法能够实现对多级孔沸石分子筛颗粒形貌的精准把控，但模板剂的合成过程繁琐、成本昂贵，人力和物力消耗巨大，因此，通过对廉价的传统模板剂进行合成方法改良，是目前软模板剂法能够实现应用的可能途径之一。Xu等 综上所述，两种模板剂法都能够有效且精准地调控分子筛的多级孔道结构，但也存在一定的弊端：硬模板材料制孔能力卓越，但多与硅铝前体液相性较差，易发生相分离的问题，可能得到两种材料的混合产物；软模板则在合成体系中具有更好的分散性，对孔结构与颗粒形貌的调变也更加灵活，但合成工艺复杂，生产成本过高。因此，开发出一种简单、廉价、绿色的方法，精确把控微孔-介孔多级孔分子筛的合成，将会是模板法今后的主要发展方向。 2 d打印技术在沸石分子筛设计中的应用趋势 微孔-大孔多级孔沸石分子筛的合成也同样是目前多级孔材料合成领域较为关注的方向之一。在催化反应中，相比于微孔-介孔多级孔沸石分子筛，大孔的引入更大程度地缩短了物料扩散路径，有效抑制积炭的生成，显著提高催化剂的使用寿命 为克服上述问题，Dong等 Machoke等 Weissenberger等 近年来，以3D打印技术为基础的增材制造策略逐渐兴起，其在沸石分子筛材料合成领域同样有所建树。3D打印技术是一种可以将在计算机中设计得到的数字模型实体化的制备策略，通过特定的软件对三维模型进行结构分层，得到有限多个二维平面图形，然后采用目标材料前体与黏结剂形成的混合液作为“墨水”，以数字打印的方式将所有图形按照固有顺序逐层累加，最终得到满足特定成型要求的材料。对于催化领域来说，3D打印技术作为“量体裁衣”式高效催化剂未来发展的希望，能够基于特定催化反应的材料性能要求，快速精确地“个性化定制”所需的最优多级孔沸石分子筛材料结构，相比于其他常规的“自下而上”的合成方式，3D打印技术不仅能够降低材料结构设计的难度，还可以最大程度地减少原料消耗，降低成本，使整体式催化剂的结构优化更加便捷。Li等 作为一种发展迅猛的技术，3D打印已逐渐渗入沸石分子筛的制备领域，并展示出良好的应用前景。但是，由于目前3D打印技术在