SJT 10155-1991混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准S3/T 10155---91电子元器件详细规范混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路本规范规定了混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路的鉴定和质量评定的全部内容。1991-07-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准 SJ/T 10155--91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据：GB8976《膜集成电路和混合膜集成电路总规范》SJ/T 10155--91GB11498《膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）》HM0006伴音耦合电路（以下简称电路）详细规范订货资料：见本规范第8章机械说明1简要说明2外形图和尺寸：见本规范第9章。混合厚膜集成电路。安装：用锡焊。封装：用“三防)涂料包封。标志：按GB8976第2.6条和本规范第应用：用于彩色电视机伴音耦合电路。7章。3质量评定水平M注：1）“三防”指防潮热、防盐雾、防霉菌。 SJ/T 10155—91使用的极限条件-单规定值位名称符号条款号PR100mw4. 1电阻器额定功率℃TA4. 2 25 +85工作环境温度c贮存温度Tstg55:+1254. 370%RHIIstg4. 4贮存湿度5电特性单位位号规定值条款号名称R11±5%电R21±5%阻kQ5. 1R33.3±5%值R15± 5%22±5%pFCi电nFC24.7±10%5. 2 容pF68±5%C3量10±%0 % nFCt6引用标准GB 5729电子设备用固定电阻器　第一部分总规范GB 8976膜集成电路和混合膜集成电路总规范膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）GB11498电工电子产品基本环境试验规程试验Ed：自由跌落试验方法GB2423.87 标志7.1电路上应标明下列内容：引出端的识别（允许用说明书标明）；a.b.电路的型号；生产厂商标；c.d.生产日期；7.2外包装上应标明下列内容：电路的型号；a..b.生产日期；生产厂名称；c.d.生产厂商标；电路合格标志。e.3 SJ/T 10155-91订货资料8订购电路时至少需要下列资料：电路名称及型号；a.b．详细规范的编号；c． 评定水平。9外形图和尺寸电路的外形图和尺寸如图1所示。21mHM0006·2.54±0.17×2. 54(=17.78)图 110附加资料10.1电路图 SJ/T 1015591.CsR1R.C4R2图 2 10.2测试线路C2CCCR.RR4oP6OoJu0006J4274A4亏位数字万用表等4192ALF阻抗分析仪等OOba图 3注：允许用与该线路相当的其他线路进行测试，但当出现争议时，应以此线路作仲裁测试线路。10.3耐久性试验线路图P, 0. 2W0+15V图4 SJ/T 10155--9111试验条件和检验要求试验条件和检验要求按表1和表2的规定。若无其他规定，表1和表2中所引用的条款均为GB8976的条款。在表1和表2中：P:周期(以月为单位)；n:样本大小；C：合格判定数（允许的不合格品数）；D:破坏性的；ND:非破坏性的；IL:检查水平；AQL：合格质量水平。表 1D/ND件ILAQL性能要求条款号、试验和试验程序试验条A组检验(逐批）A1分组ND按本规范附录A14.3.2外观和标志检查按本规范附录A10. 65NDA2分组4.4.11在室温下的主要电性能按本规范附录A2按本规范附录A2B组检验(逐批)$3B1分组D按本规范附录A44.5.10可焊性按本规范附录A40. 65NDS4B2分组4.3.3尺寸用通用或专用量具进行测量按本规范第9章表 2条款号、试验和试验程序D/ND试验条件生能要求C组检验(周期)C1分组ND按本规范附录A3按本规范附录A34.4.11极限工作温度下的电特性C2分组D12同A2分组同A2分组4.4.11初始测量按本规范附录A5跌落按本规范附录A5按本规范附录A6按本规范附录A64.5.6振动同A2分组同A2分组4.4.11最后测量A s3/T 10155--91续表 2条款号、试验和试验程序D/ND试验条件性能要求o0C3分组12-4.4.11初始测量同A2分组同A2分组4.5.11耐焊接热按本规范附录A7按本规范附录A74.5.8温度变化按本规范附录A8按本规范附录A84.5.3稳态湿热按本规范附录A9按本规范附录A94.4.11最后测量同A2分组同A2分组C4分组ND124.4.11初始测量同A2分组同A2分组4.5.2低温按本规范附录A10按本规范附录A104.5.1高温贮存按本规范附录A11按本规范附录A114.4.11最后测量同A2分组同A2分组D组检验(周期)D1分组D12134.4.11初始测量同A2分组同A2分组4.5.14耐久性：1000h按本规范附录A1