光芯片行业光模块系列报告之三：光芯片，速率升级和份额提升驱动产业加速成长.pdfVIP

◆ 核心观点 ◆ 光芯片：实现光电转换的核心通信芯片。光芯片是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其 性能直接决定光模块的传输速率；BOM构成中激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。根据有无发生 光电能量转换，可分为有源光芯片和无源光芯片。 ◆ 市场空间：AIGC加速发展，光芯片产业加速成长，高速率光芯片需求量价齐升。1）光芯片市场规模广阔：2027年全球 光芯片市场规模有望突破56亿美元，我国2023年市场规模将达141.7亿元；2 ）高速率光模块驱动高速率光芯片量价齐 升。量：高传输要求驱动高速率光芯片市场规模广阔；价：价值量受工艺难度提高而提升。 ◆ 竞争格局：低速率基本实现国产化，高速率光芯片国产化替代加速推进。据2021年ICC数据表示，我国2.5G光芯片已基 本实现国产化，10G国产出货量占44%以上，仍有增长空间；25G及以上芯片国产替代仍存在较大成长空间。 ◆ 技术演进：国外厂商占据先发优势，国内厂商加速追赶。国外于2012年研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的 200G光芯片；国内厂商国产化发展迅速，从2.5G到100G光芯片只用9年时间，持续看好国产化加速替代升级过程。 ◆ 新兴赛道：1）消费电子领域，光传感应用领域拓展为光芯片带来新成长空间：目前智能终端采用VCSEL芯片实现3D传 感，医疗市场中智能穿戴设备正开发基于激光器芯片及硅光技术方案实时监测，有望打开新成长空间。2 ）车载领域， 车载激光雷达加速成长带动光芯片需求持续向好：基于砷化镓和磷化铟的光芯片作为激光雷达的核心部件将随着汽车 智能化发展带动需求增加。 ◆ 相关标的：源杰科技、长光华芯、德科立、仕佳光子 (DFB激光器芯片)、中际旭创 (硅光芯片)、光迅科技、光库科技 (铌酸锂调制器芯片)、博创科技 （硅光芯片） ◆ 风险提示：高算力发展不及预期、宏观经济波动风险、全球贸易波动风险、行业竞争风险。 2 光芯片原理阐述及产业链环节 光芯片:实现光电转换的核心通信芯片 光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。光 芯片的原理是基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。 光芯片的工作过程可简单分为三个步骤：光发射、光传输和光检测。首先，激光器将电信号转换为光信号，其 次，光波导将光信号在芯片内传输；最后，光探测器将光信号转换为电信号。 光芯片通过加工封装为光发射组件（TOSA ）及光接收组件（ROSA ），再将光收发组件、电芯片、结构件等进 一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。 图表1：光芯片工作原理 图表2：光模块结构示意图 资料来源：亿渡数据 《中国光芯片行业研究报告》，长城证券产业金融研究院 资料来源：源杰科技招股书，长城证券产业金融研究院 4 光芯片BOM构成：原材料种类较多，激光器+探测器所用光芯片在光模块中占据较大比例  光芯片成本构成 图表3：光芯片成本构成 以源杰科技2022年年报披露为例，光芯片成本中，制造费用占比 为62%，直接人工成本占24%，直接材料成本占14%。 直接材料, 14% 制造费用主要包括折旧费、装修费摊销、水电费、光栅加工费等 其他费用。 直接人工, 24% 制造费用, 62% 光芯片的原材料包括衬底、金靶