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XXXXXXXX有限企业 刊行 产品硬件设计规范 文件编号：XXXXXX 版 奏效 审察 编写 本 批准 日期 1.7 2000/3/ 17 起码以下部门或地址一定拥有该文件之部分或所有 企业领导（6）质量工程部工业设计部通信产品研究部 网络产品研究部瘦客户机研究部挪动计算研究部 收文：XXX *非经本企业赞同，禁止影印 * XXXXXXXX有限企业 产品硬件设计规范 文件编号 XXXXXX 文件目录 版次1．7 页次1/1 序号 文件详目 页数 备注 1 硬件设计工作流程规范 10 附件5页，附表2页 2 硬件系统设计原则 2 3 电源设计规范 2 4 EMC设计规范 3 5 PCB布线图设计规范 3 6 波峰焊对PCB布板要求 2 7 用PADS设计PCB布线操作流程 12 8 用Candence设计PCB布线操作流程 12 9 SMT设计规范 7 10 产品硬件安全设计规范 3 11 硬件审察规范 2 12 硬件设计文件输出规范 6 附表4页 13 硬件版本制定规范 1 14 附则：本规范经呈总经理批准后，自生 附则不此外制作 效日期起履行，改正时亦同。 收文：05-02C *非经本企业赞同，禁止影印* XXXXXXXX有限企业 产品硬件设计规范 文件编号 XXXXXX 文件订正简历表 页次 1→〇 次序 订正页次 改正内容纲要 新版次 01 / 1. 硬件设计工作流程规范： 1.1 增添附件一： STAR-510G终端硬件测试规范； 附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。 02 12 1. 增添硬件版本订正规范； 1.2 2. 目录相应改正。 03 1 1. 改正附件一 6.1中抗电强度及撤消表格。 1.3 04 8 1. 撤消原“PCB的SMD布板规范”,增添“SMT设计 1.4 规范”。 05 8 1. 订正“SMT设计规范”全篇。 1.5 06 8 1. “SMT设计规范”增添焊盘及白油图的排版原则； 1.6 2. 增添“波峰焊对 PCB布板要求”。 3. 目录相应改正。 07 9 1. 在“SMT设计规范”中作以下更改： 1.7 1.1增添拼板及工艺边的详细要乞降方法； 1.2更改基标的说明； 1.3更改部分片式元件焊盘要求。 1.4页数增添为7页。 相应订正目录。 收文：05-03C *非经本企业赞同，禁止影印* XXXXXXXX有限企业 产品硬件设计规范文件编号WI–C026 硬件设计工作流程规范版次1.1页次1/3 名词解说： 1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描述出各输入/输出信号之间的时间关系图。 硬件设计工作流程图： 责任者 项目组长 项目构成员 项目构成员 项目构成员 项目组长 项目构成员 项目组长 项目构成员 项目组长 项目构成员 项目构成员 项目组长  流程图 硬件整体设 各模块逻辑关系及主要时序关 系设计 各模块详尽电路设 计 重点电路模块及重点部品 实验 审察 完好电路设计确实定 审察 PCB印制板设计 PCB审察 做PCB板，粗调 编写调试软件,调试各模 块硬件 改正硬件电路及改板 并做第二轮PCB布板  使用表单 新产品项目规划表 模块详尽设计说明书 硬件模块调试报告 产品硬件测试报告 电路图输出 JOB及光绘文件 硬件模块调试报告 产品硬件测试报告 电路图及JOB文件 A 收文：05-05C *非经企业赞同,禁止影印* XXXXXXXX有限企业 产品硬件设计规范文件编号WI–C026 硬件设计工作流程规范版次1.1页次2/3 A硬件模块调试报告 项目构成员产品硬件测试报告 部门主管做特别规性能靠谱性实 项目组长验 审察 改板供应样机 内容： 3.1 项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。 并填写“模 块详尽设计说明书” (附表一) 3.2 可参照“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑 EMC设计，见“EMC设计 规范”。 3.3 重点电路及重点部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告” (附表 )。 调试报告内容应包含: 模块的性能指标 测试方法 测试过程记录及结果 若拟制者与实验者不一样,应予以说明,由项目组长审察. 现以STAR-510G终端为例，见附件一，附件二。 3.4特别规性能靠谱性实验，主要做性能指标如modem加各样损害下的吞吐量试验等。 3.5PCB的设计 应试虑外壳的尺寸构造，并充分考虑抗扰乱、FCC、安规等方面的要素。 详细见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范” 3.6电原理设计在微机上采纳ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。 收文：05-05C *非经企业赞同,禁止影印* XXXXXXXX有限企业 产品硬件设计规范文件编号WI–C026 硬件设计工作流程规范版