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平面变压器在印制板式pcb中的应用 1 pcb平面变压器的应用展望 随着开关技术的发展，对电池的要求也越来越严格。在AC/DC和DC/AC的电源模块中, 降低变压器的功率损耗非常关键。传统变压器的体积较大且功率损耗较高, 尤其在高频下, 功率损耗更加明显。PCB平面变压器具有体积小、功耗低、高频性能和散热性能好等优势, 使其在开关电源中逐渐获得广泛的使用。 PCB平面变压器将广泛使用在通信电源、数码相机、数字化电视、手机、笔记本电脑、汽车电子、电力设备、航天航空电源、雷达电源等领域。尤其在通讯领域, 对变压器的体积和功率有更加苛刻的要求。随着4G及以上网络的普及, PCB平面变压器必将拥有更好的发展前景。本文对印制板 (PCB) 变压器的结构设计进行了详细的介绍, 概述了其优势与应用, 并展望了其发展前景。 2 pcb板的使用 PCB平面变压器的许多优势取决于其独特的结构。其结构主要包括扁平状磁芯和PCB板 (Printed Circuit Board) 。 图1是一块PCB平面变压器。由于使用了扁平状的磁芯结构, 减小了磁芯的涡流损耗且增加了散热面积, 从而降低了磁芯损耗。同时, 扁平状结构具有较小的横截面积, 加大了电流密度, 提高了变压器的转换效率。 图2是一块刻蚀了扁平状印制线的PCB板。板中间留有孔, 用来安装磁芯。PCB板代替了传统变压器繁琐的铜线圈绕组, 省略了绕线骨架, 大大减小了变压器的体积和电磁干扰 (EMI), 更有利于贴装方式。PCB板上刻蚀的印制线厚度仅为μm级, 大大降低了趋肤效应的损耗, 且印制线之间距离较小, 增强了初级绕组和次级绕组之间的磁耦合。 PCB板通常分为单块多层板和多块双层板。在单块多层板结构中, 初级绕组和次级绕组分布在同一块板的不同层上, 层与层之间绝缘。使用单块多层PCB板的平面变压器具有很好的集成性, 体积更小。但是, 由于其不能在高电压和强电流环境下工作, 且价格昂贵, 所以使用较少。图1中的PCB平面变压器使用的是多块双层板结构。初级绕组和次级绕组分布在不同的PCB板上, 板与板之间相互绝缘。使用多块双层PCB板的平面变压器高度较高, 但是可以在高功率和高压条件下工作, 且具有更好的性价比和绝缘性, 应用得更加普遍。 PCB板通过机械加工制作, 具有统一的模板, 所以生产的PCB板几乎相同, 极大地提高了变压器的一致性。同时机械加工代替了复杂的人工绕制线圈, 生产效率高, 大大降低了生产成本, 便于批量生产。 3 磁芯材料的选择和设计 3.1 铁氧体磁芯级转换 在设计PCB平面变压器时常用软磁铁氧体磁芯代替传统变压器的硅钢片磁芯。软磁铁氧体材料有高磁导率、高电阻率、低损耗、成本低等特性, 用铁氧体磁芯可以减小变压器的尺寸和成本, 减小绕组损耗和磁芯损耗, 同时提高变压器的转换效率。 根据不同工作条件、不同尺寸、不同的工艺要求, PCB平面变压器的磁芯制作使用的软磁铁氧体材料也会不同。常用作磁芯的是Mn Zn、Ni Zn、Mg Mn Zn系铁氧体。根据它们不同的磁性能使用在不同类型的PCB平面变压器中。 3.1.1 铁氧体材料mnzn磁芯在变压器 Mn Zn系铁氧体可分为功率铁氧体和高磁导率铁氧体两类。 Mn Zn功率铁氧体材料具有非常高的饱和磁通密度 (Bs) 、起始磁导率 (μi) , 以及较高电阻率 (ρ) 和较低的剩余磁通密度 (Br) 。其在高温条件下仍具有高的饱和磁通密度、居里温度 (TC) 和功耗谷点温度 (Tp) 。用Mn Zn功率铁氧体材料制作的变压器磁芯在高温下具有较低的功率损耗, 并且在较大叠加直流场下能够保持较好的性能。因此, 主要应用于对温度要求较高的开关电源中。 在PCB平面变压器中, 高磁导率Mn Zn铁氧体材料的使用很普遍。因其磁导率特别高, 可以使磁芯体积缩小很多, 所以更加符合PCB平面变压器小型化和轻量化的需求。主要应用于对体积要求较高的产品中, 如通讯设备、家用电器中。 3.1.2 器件的运输和担保 Ni Zn系铁氧体材料在高频下具有较高的电阻率 (ρ) , 较宽的频率带宽, 以及较低的损耗角正切 (tanδ) 、较低的磁导率 (μ) 和传输损耗, 所以用它制成的器件可更好地完成阻抗变换和能量传输功能。其高频特性大大优于Mn Zn系铁氧体, 广泛应用于雷达、电子对抗、通讯等领域。 3.1.3 n系铁氧体材料 Mg Zn系铁氧体材料中添加少量的Mn O后制成Mg Mn Zn系铁氧体材料, 具有很高的电阻率 (ρ) , 较好的高频特性, 且成本低, 所以在民用产品方面可部分替代Ni Zn系材料。Mg Mn Zn系铁氧体PCB变压器广泛使用在家用电器和计算机领域。 3.2 磁芯面积对磁芯体积的影响 PCB平面变压器磁芯结构通常采用Rm型、