先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至.pdfVIP

行业深度研究 内容目录 一、先进封装：后摩尔时代提升系统性能的关键路径 5 1.1、摩尔定律放缓，先进封装接力先进制程助力持续发展 5 1.2、先进封装发展迅速，各路线百花齐放 7 1.3、Chiplet 助力AI 算力芯片持续发展 12 二、行业周期：触底持续进行，底部反转或将到来 14 三、海外大厂技术布局 17 3.1、台积电 17 3.2、英特尔 19 3.3、三星 21 3.4、日月光 22 3.5、安靠 23 四、投资建议 24 4.1、封测厂 24 4.2、先进封装设备 30 五、风险提示 36 图表目录 图表1： 集成电路的两大发展路线5 图表2： 摩尔定律发展放缓5 图表3： 封装产业进入先进封装发展阶段 5 图表4： 封测技术发展阶段及代表封装形式 6 图表5： 先进封装具备 I/0数量多、体积小和高度集成的优势 6 图表6： 先进封装有望助力集成电路翻越制约持续发展的四座“ 高墙” 7 图表7： 2023 年全球封测市场规模将达822 亿美元 7 图表8： 2023 年中国大陆封测市场规模将达2807 亿元 7 图表9： 2026 年全球先进封装市场渗透率将超过50% 8 图表10： 中国大陆先进封装市场渗透率较低 8 图表11： 全球各先进封装技术市场规模（亿美元） 8 图表12：金凸块工艺流程9 图表13： 铜柱凸块工艺流程9 图表14： 铜镍金凸块工艺流程9 图表15： 电镀焊锡凸块工艺流程9 图表16： RDL 工艺流程 10 2 行业深度研究 图表17： TSV 工艺流程 10 图表18： 先进封装的四要素 10 图表19： 倒装封装与传统封装对比图 11 图表20： 晶圆级封装工艺流程 11 图表21： 扇入/扇出型封装结构示意图 11 图表22： 2.5D/3D 封装结构示意图 11 图表23： 系统级封装具备开发周期更短、良率更高、成本更低的优势 12 图表24： Chiplet 技术相比SoC 技术每个模块可以采用不同的工艺 12 图表25： Chiplet 提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代 13 图表26： Chiplet 提升芯片良率 13 图表27： HBM 解决了内存速率瓶颈的问题 13 图表28： AMD MI300 剖面图 14 图表29： 封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高 15 图表30： 移动通信和计算机是2022 年半导体最大的两个下游应用终端产品 15 图表31： 2023 年全球PC 出货量预计2.68 亿台 16 图表32： 2023 年全球智能手机出货量预计13.4 亿台 16 图表33： 国内模拟芯片设计公司存货（亿元） 16 图表34： 国内数字芯片设计公司存货（亿元） 17 图表35： 封测公司固定资产折旧占主营业务成本比例高 17 图表36： 台积电3D Fabric™系列产品 18 图表37： 台积电CoWoS 结构示意图 18 图表38： 台积电SoIC 与CoWoS/InFO 的关系 19 图表39： 英特尔EMIB 结构示意图 20 图表40： 英特尔Foveros 结构示意图 20 图表41： 英特尔ODI 结构示意图 21 图表42： 三星 I-Cube S 结构示意图 21 图表43： 三星 I-Cube E 结构示意图 21 图表44： 三星H-Cube 结构示意图 22 图表45： 三星X-Cube 结构示意图 22 图表46： 日月光VIPack™先进封装平台 22 图表47： 日月光FOPoP 及FOCoS 结构示意图 23 图表48： 日月光FOPoP-Bridge 及FOSiP 结构示意图 23 图表49： 光纤集