PCB过孔相关资料机械制造PCB.docxVIP

DOC. 他的格点〕的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素：线宽的因的引线要尽可能粗，以减少阻抗。在信号换层的过孔附近放置一些接通孔。过孔的分类如图2 他的格点〕的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素：线宽的因 的引线要尽可能粗，以减少阻抗。在信号换层的过孔附近放置一些接 通孔。过孔的分类如图2所示。图2过孔的分类过孔的寄生电容过孔 们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为 layout 焊盘过孔大小的设计标准 1. 过孔的设置( 适用于四层板，二层板，多层板) 孔的设置 过线孔 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下： 孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径的关系： 板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11 盲孔是连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔， 埋孔是连接内层之间而在成 品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。 DOC. 计是一个重要因素。过孔过孔是多层PCB设计中的一个重要因素，意图如图1所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔，间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=。非穿导孔技术非穿导孔包含盲孔和埋孔。在非穿导孔技术中，盲孔 计是一个重要因素。过孔过孔是多层PCB设计中的一个重要因素， 意图如图1所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔， 间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90= 。非穿导孔技术非穿导孔包含盲孔和埋孔。在非穿导孔技术中，盲孔 来不必要的问题，必要时要与 PCB供给商协商。 测试孔 测试孔是指用于 ICT 测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原那么上孔径不限， 焊盘直径应不小于 25mil ，测试孔之间中心距不小于 50mil 。 不推荐用元件焊接孔作为测试孔。 2. PCB 设计中格点的设置 合理的使用格点系统， 能是我们在 PCB设计中起到事半功倍的作用。 但何谓 合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面 的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进展不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格 点进展器件布局；对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50 ～ 100mil 的格点 精度进展布局， 而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进展布局。 大 格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有 BGA的设计中， 如果使 1.27mm 的 BGA， 那么 Fanout 时我们可以设置格点精度为 25mil ，这样有利于 fanout 的 过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于 1.0mm和 0 .8mm 的 BGA， 我们最好使 用 mm单位进展布局，这样fanout 的过孔可以很好的设置。对于其他 IC 的 fanout 同样建议用大格点的设计精度进展设计。我们建议fanout 的格点最好是 50mil ， 甚至更大。 如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。 DOC. 素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配，-4层PCB设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.0CB板的厚度〔通孔深度〕为50Mil 素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配， -4层PCB设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.0 CB板的厚度〔通孔深度〕为50Mil左右，所以PCB厂家能提 d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较 置为 1mil 的布线格点，这样会使布线很繁琐，很费时间的。现在我们谈谈为什 么在布线设计中推荐使用 5mil 〔或其他的格点〕的设计精度。通常确定设计格 点的有两个因素： 线宽的因素和线间距的因素， 而为了我们在设计时精度和我们 的设计相匹配， 可以有如下一个简单的公式： ( 线宽＋线间距)/5=n ，这里 n 必须 为大于 1 的整数。从现实设计中，线宽＋线间距可以大于 10。就以 15 为例进展 说明。这样当线宽为 6mil 时， 线间距为 9mil ；当线宽为 7mil 时， 线间距为 8mil 。 只有这样我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规那么的正确性。 布线 时的过孔格点最好也采用 25mil 以上。我们可以在 ALLEGRO中通过大小格点的设 置达到布线和过孔的