镀镍碳纤维增强丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物的电磁屏蔽性能研究.docxVIP

镀镍碳纤维增强丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物的电磁屏蔽性能研究 随着现代电子产业的快速发展，各种军事、民用和家庭电子产品的数量急剧增加。电子丝路和元件的微型化、简化、轻量化和数字化导致日常使用的电子产品容易受到外部电波器的干扰，导致误差、图像障碍和声音障碍。此外，这些电子产品本身也向外发射电路，造成电子秤的损害。为了防止这种危害,人们多采用电磁屏蔽材料作防护。由于电磁屏蔽材料在社会生活、经济建设和国防建设中发挥着越来越重要的作用,因此电磁屏蔽材料的研发也愈发成为人们关注的重要课题。 与其它纤维相比,碳纤维(CF)强度大、模量高、密度小,和碳素材料一样具有很好的耐高温、耐腐蚀性,同时具有极好的热、电传导性,阻燃性能良好,热膨胀系数极低,并且还有低辐射线吸收性、非磁性和不磁化、极好的振动阻尼性、抗蠕变和抗疲劳性能及生物相容性。同时由CF制备的电磁屏蔽复合材料由于成型加工和屏蔽一次性完成,力学性能好,便于大批量生产,因此它是电磁屏蔽材料的一个重要发展方向。 一般认为,复合材料的屏蔽效能小于30 dB为差;30～60 dB为中等,可用于一般工业或商业用电子设备;60～90 dB为良好,可用于航空航天及军用仪器设备;90 dB以上为优,用于要求苛刻的高精度、高敏感度产品。但是目前电磁屏蔽效能较高的CF屏蔽复合材料主要依赖进口,且价格昂贵,很难满足电子产品低成本的要求。而国内类似材料的电磁屏蔽效能一般在50～60 dB以下,难以应用于电磁屏蔽要求较高的场合,因此迫切需要开发出工艺简单、价格适中、电磁屏蔽效能可调的CF复合材料。为此,笔者分别采用单螺杆挤出和溶液混料两种工艺制备了(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)/镀镍CF复合材料,并将复合材料热压成型,探讨了制备工艺、CF长度及含量对复合材料电磁屏蔽效能的影响。 1 实验部分 1.1 模量、密度、硫酸镁、二氢镁的量 高强型聚丙烯腈(PAN)基CF:拉伸强度2 800 MPa,弯曲弹性模量200 GPa,密度1.75 g/cm3,直径6～8 μm,吉林碳素厂; 硫酸镍、氯化钠、硼酸、无水硫酸钠、硫酸镁:均为分析纯,天津化学试剂四公司; ABS:秦皇岛天人科技发展有限公司。 1.2 兰医用光学显微研究 环境扫描电子显微镜(SEM):XL30型,荷兰Philips公司; 光学显微镜:BX51M型,日本Olympus公司; 远场屏蔽效能测试装置:DN1015型,东南大学电磁兼容教研室。 1.3 样品制备 (1) 化学试剂 先将CF用丙酮溶剂浸泡24 h以上,以除去表面的环氧涂层;随后在450℃烘箱中空气氧化处理1 h,以使CF表面粗糙。将硫酸镍、氯化钠、硼酸、无水硫酸钠、硫酸镁等化学试剂按照一定比例配制成电镀溶液,在20～40℃下对CF进行电镀,时间控制在30 min左右。将电镀好的镀镍CF用大量清水反复冲洗,干燥,备用。 (2) 热压成型成型 分别采用单螺杆挤出和溶液混料两种工艺制备ABS/镀镍CF复合材料。单螺杆挤出法是将ABS粒料从主料口加入,镀镍CF从侧加料口加入,挤出温度210～230℃,然后将挤出的原料热 压 成 型。溶液混料法是利用热塑性树脂粉碎机将ABS粒料粉碎,并采用250 μm (60目)筛过筛。将镀镍CF分别截成2～4 mm或4～6 mm的小段。选用合适粘度及沸点的有机溶剂作为分散剂,将镀镍CF、ABS粉料和分散剂混合并充分搅拌,随后抽滤、干燥,最后在230℃热压成型。本研究中笔者配制的分散剂粘度可调,可满足不同镀层厚度的镀镍CF的均匀分散要求,且可重复使用。最后将两种热压成型的复合材料截成标准试样。 1.4 试样内部微观结构的观察 采用SEM对CF电镀前后的形貌进行观察;采用光学显微镜对试样内部微观结构进行观察; 参照GB/T 6113-1995,采用同轴法对复合材料电磁屏蔽效能进行测定。 2 结果与讨论 2.1 镀镍cf表面的表面进行镀层镀层的制备 图1为电镀前后CF的SEM照片。由图1b可以看出,电镀后CF表面的镍镀层均匀、连续,同时镀镍CF表面沿着径向分布有许多凹槽,这有利于提高CF与ABS之间的界面结合。 2.2 复合结构的微观结构模型及其电磁屏蔽效能 单螺杆挤出法是制备导电导磁填料型复合材料常用的一种工艺,但是在原料挤出的过程中填料所承受的剪切力较大,容易造成纤维的断裂。故本研究还采用溶液混料法制备ABS/镀镍CF复合材料,并将两种工艺获得的复合材料进行对比。图2为两种工艺获得的复合材料的内部微观结构照片。 由图2可以看出,单螺杆挤出工艺制备的复合材料内部CF分散均匀,但是大部分CF在单螺杆剪切力的作用下发生断裂,因而CF非常碎小,难以形成有效的搭接;而由溶液混料制备的复合材料内部CF长度为2～4 mm,纤维相对完整,同时CF之间形成了有效的搭接,这不但有利于