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固溶温度和时间对6时效态铝合金组织和性能的影响 7000系铝合金具有高强度、易加工、优异的耐腐蚀性和耐腐蚀性。广泛应用于军事和民用领域。它是航空航天领域广泛使用的承受力结构材料。7070铝合金具有低耐磁性和耐火性。适用于大规格厚板和件的生产，尤其是7070-t7451厚板的预制扩展。近年来,随着飞机制造业等领域的迅速发展,对高强铝合金厚板的需求逐年增加。科研工作者围绕7050铝合金厚板板材的加工过程、微观组织、热处理过程、淬火敏感性等方面做了大量研究,但对商用大厚度7050铝合金板材固溶处理制度的研究相对较少。商用大厚度7050铝合金板材与薄板和实验室小尺寸试样相比,其固溶处理要求更宽的温度和时间窗口,常规的固溶制度无法适应铝合金大厚板生产的需要。因此,有必要针对商用大厚度7050铝合金开展固溶处理制度研究。因此,本文对60 mm厚的7050铝合金轧制板进行固溶制度研究,以期为商用7050铝合金厚板的固溶处理提供试验依据。 1 强化固溶和拉伸性能 试验采用工业化条件生产的7050铝合金厚板,厚板由厚度为400 mm铸锭,经均匀化处理后,在420～430 ℃热轧成60 mm厚板。板材化学成分见表1。 在板材1/4厚度处取70 mm×60 mm×20 mm试样,在马弗炉中进行固溶处理,固溶温度分别为465、475、485和495 ℃,固溶时间分别选取30、60、90、120、150和180 min;合金T6峰时效制度为120 ℃×24 h。选用WD-Z型数字式涡流电导仪测试电导率;在MTS-810型试验机上测试拉伸性能,拉伸速度为1～2 mm/min;采用Zeiss Axiovert 200MAT 光学显微镜(OM)观察显微组织;在NET ZSCH STA 409 C/CD型热分析仪上进行合金差示扫描量热(DSC)试验,加热速度为10 ℃/min,整个过程采用Ar气保护。 2 试验结果与分析 2.1 热dsc测试 为测定试验用合金热处理温度上限,对7050合金轧制态试样进行了差示扫描量热(DSC)曲线测定,试验结果见图1。从图1中可以看出,该合金在486.3 ℃出现一个明显的吸热效应。这表明,该合金低熔点相的熔化温度约为486.3 ℃,合金常规固溶热处理温度不应超过该温度,否则板材将因过烧而报废。 2.2 固溶过程对合金拉伸性能的影响 图2给出了不同温度固溶1 h后7050合金的显微组织。从图2可以看出,合金组织为典型的铝合金板材组织,晶粒呈拉长线状分布,在晶界和晶粒内部存在大量残余相,随着固溶温度的升高,合金残余相发生部分回溶,合金残余第二相数量逐渐减少,同时出现部分再结晶现象,晶粒逐渐长大。经495 ℃×1 h固溶处理后,合金中发现复熔球、三角晶界、晶界粗化组织特征(见图2(d)),表明合金已经严重过烧,且出现大尺寸晶粒,表明该温度下合金发生了明显的晶粒长大,根据Hall-Ptech关系可知,这将导致合金强度的降低。当固溶温度降低到485 ℃及其以下时,未发现明显的过烧现象,如图2(a～c)所示,这主要是由于处理温度低于合金低熔点相的熔化温度486.3 ℃。 图3(a)为不同温度固溶1 h后合金淬火态电导率曲线。从图3(a)可以看出,随着固溶温度的升高,合金的电导率逐渐下降,当温度高于490 ℃后,电导率下降速率明显增大。这主要是由于固溶过程中,大量的残余相逐渐回溶基体(见图2),导致基体中元素含量升高,电导率下降,当温度高于490 ℃后,温度超过合金中低熔点相的熔点,溶质原子大量回溶基体,电导率下降速度加快。图3(b)给出了不同温度固溶1 h后合金T6峰时效态拉伸性能曲线。由图3(b)可知,合金拉伸强度随固溶温度的升高,先升高后下降,在490 ℃固溶后,拉伸强度达到最大,抗拉强度、屈服强度分别达到605 MPa、535 MPa。固溶温度低于490 ℃时,合金伸长率随固溶温度变化不明显,而当固溶温度高于490 ℃时,抗拉强度降低,伸长率明显下降,这与图2组织分析结果一致。合金性能出现的变化主要是由于随着固溶温度的升高,合金固溶淬火后的过饱和度逐渐增加,时效过程中形成更多的时效析出相,合金的强度升高,当固溶温度超过合金中低熔点相的熔化温度时,合金将发生过烧(见图2(d)),此时合金的强度变化不大,但伸长率发生明显下降。 从合金组织及性能随固溶温度的变化可以发现,490 ℃固溶可以使合金达到最佳性能。但考虑到DSC结果,合金适宜的固溶热处理温度为480 ℃。 2.3 固体碳体电导率下降 在480 ℃下对合金进行不同时间的固溶处理,图4给出了固溶处理后合金淬火态电导率随固溶时间的变化曲线。可以看出,淬火态电导率随固溶时间的延长呈下降趋势,固溶时间低于120 min时下降速率较快,其后基本处于水平。这主要是因为480 ℃固溶处理时,