20230921半导体行业职级与薪酬管理实践 分享版 by 半导体HR公会 WTW(1).pdfVIP

半导体行业 职级与薪酬管理实践-分享版 公会近期调研及活动 2 调薪年终奖专项 年 中人员配置及 应届生专项 年终奖发放对象 时间及策略 ， 年终奖发放数量及金 年中企业经营业绩回顾及展望 ，人员配置变化情况 ， 额 ， 年度调薪方式 ，时间及策略 ， 年度调薪比例, 应届生招聘 ，应届生吸引与保留，应届生及实习生 人员流动率 ； 薪资； 福利管理专项 年度回顾及展望 企业福利管理变化趋势 ，企业福利发放目的 ，福利 企业经营业绩回顾及展望 ，HR工作回顾及工作重点 类型 ，发放形式 ，发放策略及金额 。 展望 ，HR年度预算情况; 3 “芯”趋势2023第三季度调研 《年中人力配置及应届生专项调研》 • 上半年人员流动 • 紧缺人才的岗位职能 • 应届生招聘 • 年中经营指标完 率 分布 • 应届生的吸引和 成情况 • 下半年招聘需求 • 紧缺人才的招聘与吸 保留 • 经验指标展望 变化 引 • 应届生薪资 • 下半年招聘预算 • 紧缺人才的保留与激 • 实习生薪资 变化情况 励 调研时间：2023年08月24 日 （周四）-2023年09月22 日 （周五） 调研结果：2023年10月第三季度半导体行业人力资源关键指标解读会 参与调研，可获福利： 1. 提交问卷可在2个工作日内获得 《2023 Q2 福利体系及差异化体现》精华版 2. 提交问卷可于10月上旬获得 《2023 Q3 年中人力配置及应届生专项调研》精华版 4 现已启动！ 2023年度第三届 “芯雇主”半导体行业 人力资源优秀案例征集 2023.9.1—2023.10.20 扫码报名 关于我们 半导体HR公会 半导体HR公会 ：半导体HR学习、成长、赋能平台 “半导体HR公会”是国内唯一一家聚焦半导体行业HR工作绩效提升与个人成长的 垂直行业服务平台 ，是中国电子信息产业发展研究院及中国半导体行业协会唯一官方 合作组织。 作为半导体HR学习、成长、赋能平台 ，我们致力于陪伴、赋能、成就半导体行业