EMC设计及EMI排查技术 PPT课件.pptVIP

准确找到故障位置 PCB的EMC设计技术 EMSCAN应用案例 案例——感性串扰 在数字电路中， 感性串扰 大于 容性串扰 接插件过孔安全间距过大， 破坏了地平面 电流回流 低频：最小电阻【最短距离】 高频：最小阻抗【最小面积】 感性串扰的原因 尽可能地减小环路的大小。 避免信号返回线路共享共同的路径这种情况 感性串扰的原因 密集过孔，破坏地平面 跨越被分割的地平面的信号线，会产生感性串扰和共模EMI 回流面积——电源供电线 布线靠近，减少磁辐射面积 内部布线 设备内部电缆 全程绑在一起 固定走线 随意放置的散热器风扇的电源线(5V)引起的高频EMI 散热器 电源线 耦合EMI 5V电源区域 案例——电缆设计的考虑 20cm长的5对线的扁平电缆产生的辐射 排状电缆或者背板与子板的连接器 地线应该尽可能均匀分布于信号线中间 连接器上的电流回流 板间电缆上的电磁辐射 案例——模拟地与数字地 模拟区域 数字区域 模拟区域受到 数字电路的干扰 数模混合电路——数字地和模拟地 不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。 在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 数字地和模拟地分割 如果一定要采用分割的地，则要建立“地连接桥”。 一般建议——使用统一“地” 将PCB分区为模拟部分和数字部分。保证数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。 模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线 数字信号在数字电路区内布线。 A/D转换器跨区放置 案例—— PCB敷铜问题 PCB四周包地线，但是没有与地层良好连接。 该地线成了接收和发射电磁场的天线。 备注： 电子设备中的任何悬浮的铜皮（未充分接地的填充）或者散热器，都可能成为“天线” PCB敷铜问题 PCB表面敷铜一定要“良好接地” 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地” 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。 PCB分层考虑 元件面、焊接面：敏感信号线 方便调测，易于控制 一般建议：元件面布放 第二层、倒数第二层：地／电源层 保证元件面和焊接面敏感信号线的SI。 4层板：S1/G/P/S2，S1放置主要信号线 6层板：S1/G/S2/P/G/S4，S1/S4主要信号 8层板：S1/G/S2/G/P/S3/G/S4 PCB分层考虑 电源层旁边安排一个完整的地层，滤除300MHz以上的干扰 一块PCB内只设一个电源层——电源分割 电源层分割实例 图示为一个电源层，用不同颜色代表不同电压 电源滤波 目的：把芯片产生的EMI控制在最小的区域 滤波频率和电容值 几十MHz及以下的滤波，电解电容【uF】 几十至300MHz的滤波，每个供电组一个0.1 / 0.01uF 300MHz以上，电源层和地层的等效阵列电容，几十pF；或者在产生高频干扰的芯片上并接pF级的滤波电容。 滤波电容布放 就近连接原则：尽可能靠近芯片【除低频滤波外】 最佳位置：焊接面 滤波电容的放置和连接 滤波电容的分工 “被忘记”滤除的415MHz 案例——SI与EMC的折中 降低有用频率的EMI：阻尼电阻值的正确选择，或者正确使用磁珠，同时保证SI和EMC 有多于58个谐波分量 有11个谐波分量 高频时钟 高频时钟（上升沿少于2ns的时钟）必须有地线护送【护送地线要“良好接地”】 发送侧串接22－220欧姆阻尼电阻，电阻越大干扰越小，但是敏感性变差。 采用点对点连接，不打过孔，走线平滑。 数字总线 频率在50MHz以上的高频数字总线，应尽可能考虑总线中的每条信号线均串接一个22-300欧姆左右的阻尼电阻 频率在75MHz以上时，必须串接阻尼电阻。阻尼电阻必须放在发送侧并尽可能靠近发送器件。 尽可能在元件面 / 焊接面布，不打过孔。 连接至xxRAM的数据线的次序可以根据布线需要打乱。 具有很强的电磁辐射！敏感信号应远离！ 案例——机箱、机架的电磁泄漏 在最合适的地方 使用最合适的 屏蔽手段 前面板扫描结果 清晰显示 电磁泄漏的位置 案例——整机EMC调试 背板 接口板 电缆 控制板 现象：电缆产生很大辐射，导致EMC测试失败 （不接电缆能通过EMC） 粗定位： 用EMSCAN测量电缆辐射并实时监视 拔掉接口板，发现电缆上辐射没有明显变化 插回接口板 拔掉控制板，电缆上没有辐射 结论：辐射源在控制板上 细定位及排查： 用EMSCAN扫描控制板的频谱/空间 找到干扰源，采取手段 控制EMI传播途径（减少电源纹波） 看电缆上的辐射有没有变化