(可编辑报告)车规级芯片应用现状与展望分析报告.pptx

目录2.车规级芯片市场与主流企业产品方案分析3.车规级芯片国产化展望?GasgooLtd,2023.Allrightsreserved盖世汽车研究院丨2

全球汽车芯片或将形成新格局芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已成为全球智能汽车竞争的关键核心，许多国家已制定芯片相关法案，我国汽车芯片产业在美国芯片政策打压刺激下有望迎来国产替代突破全球主要国家和地区芯片政策中国与全球芯片发展情况国际现状芯片各产业链环节国内现状??“十四五”规划纲要明确提出：要加强科技前沿领域攻关，重点发展智能化专用芯片，集成电路设计工具；重点装备和高纯靶材等关键材料研发，IGBT工艺突破，碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体研发应用等中国美国依赖国外EDA软件，国内仅华大九天、概论电子、芯原微电子少数几家企业EDA由美国、德国垄断核心IP由美国、英国垄断（占比＞90%）依赖海外ARM架构2022年美国通过《芯片与科学法案》，规划五年内拟投入500亿美元支持芯片制造和研发，并对在美国投资企业实施为期四年25%税收减免（价值240亿美元），拟通过该法案打压中国芯片产业，又加强美国本土芯片制造回流上游中芯国际、华虹半导体、武汉新芯少数企业开始在先进制程有所突破晶圆日本企业占据绝大部分市场份额（92%）先进光刻机由荷兰垄断，ASML是14nm以下唯一供应商关键设备上海微电子在90nm光刻机有所突破??2022年欧盟发布《欧洲芯片法案》，计划投入超过450亿欧元公共和私有资金，提振欧洲芯片产业欧盟日本韩国到2030年欧洲半导体的制造产能从10%提高到20%，其中110亿欧元用于开发最先进芯片MCU恩智浦、英飞凌、瑞萨等巨头垄断，产品覆盖全面SoC高通、英伟达等巨头市场份额高MCU聚焦中低端产品，SoC芯片接近国际水平（华为、地平线、黑芝麻、寒武纪等）芯片设计芯片制造中游下游??2021年6月，日本制定《半导体数字产业战略》，来扩大国内半导体生产能力2021年11月，日本拟提供7740亿日元（约385亿元）鼓励半导体公司在日投，补贴方式包括直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款等2022年11月，丰田和NTT等8家企业成立日本新一代半导体国家队Rapidus，在2027年实现2纳米产品的国产化，目前已获日本政府700亿日元资助台积电、三星为首，台积电市占率约50%，3nm/5nm制程成熟国内最领先技术14nm工艺（中芯国际、华虹集团）?市占率：中国台湾52%，中国大陆21%，国内长电科技、通富微电子、华天科美国15%，玛拉西亚4%封装测试系统集成技等企业在追赶全球领先水平?2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来10年，韩国将携手三星电子，SK海力士等153家韩国企业投资510万亿韩元（约2.9万亿元），用于将韩国建设成全球最大的半导体生产基地产品布局完整，性能指标领先产品趋于完善资料来源：专家访谈；盖世汽车研究院分析?GasgooLtd,2023.Allrightsreserved盖世汽车研究院丨3

车规级芯片按功能主要分为五大类汽车芯片按功能可分为计算与控制、传感器、功率半导体、模拟通讯芯片、存储芯片等产品种类车规级芯片产品分类模拟芯片通信芯片计算与控制芯片传感器芯片功率半导体存储芯片??模拟芯片包括信号接口芯片和电源管理芯片。模拟芯片是指处理连续性的声、光、电、速度和温度等自然模拟信号的集成电路通讯芯片主要用于总线控制、蓝牙/WiFi模块、蜂窝芯片模组等方面主要用于计算分析和决策。主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等主要用于数据存储功能，具体包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等MCU指的是芯片级芯片，一般产品特点上游芯片只包含CPU一个处理单元。而SOC指的是系统级芯片，一般包含多个处理单元信号与接口芯片：放大器、滤波器、变频器电源管理芯片：DC/DC类芯片、AC/DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等通讯芯片：车载网关、OBU、T-Box、天线MCU、CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA、车载SoCMCU、CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA、车载SoC芯片等MOSFET、IGBT芯片/模组、SiC器件等DRAM（动态存储器）SRAM（静态存储器）FLASH（闪存芯片）等中游下游摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、IMU、GPS等车载充电机、逆变器、电机控制器等电源管理、音视频、信号接口、网关、T-Box等ECU、域控制器等座舱主机、数字仪表等乘用车、商用车、特种车辆等