20231213-五矿证券-半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdfVIP

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证券研究报告|行业深度

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半导体封装行业深度：先进封装引领未电子

评级：看好

来，上游设备材料持续受益日期：2023.12.13

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报告要点分析师王少南

登记编码：S0950521040001

半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测

：0755

环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保

：wangshaonan@

护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-

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2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023行业表现2023/12/12

17%

年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思10%

想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，2%

-6%

主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠

-14%

占比14.08%，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封-22%

2022/122023/32023/62023/9

测分列第3/4/6/7名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。电子上证综指