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sysweld热源的二次开发

第三章热源二次开发及有限元分析成果

有限元软件SYSWELD介绍

SYSWELD是SYSWORLD系列软件(SYSMAGNA、SYSPLY、SYSNUKE、SYSWELD)当中的

一种分支，简称为焊接分析系统。20世纪80年代，为了揭示核工业领域中焊接工艺中复杂的物理现象，提前预测和避免焊接裂纹等重大焊接缺点的产生，法国砝码通公司联合ESI公司共同研发了焊接专业有限元软件SYSWELD。

通过30数年的发展，SYSWELD已经成为焊接、热解决、焊接装配工艺模拟的先导。它含有强大的焊接仿真功效，几乎能够模拟任何焊接过程中可能出现的问题，为焊接工程师提供新的途径来研究焊接过程，使他们能够预测焊接过程中所发生的一切，从而协助工程师找到含有最佳变形、残存应力及塑性变形的最优工艺参数。SYSWELD是一款焊接专用有限元软件，专门设有针对焊接工艺的界面和模型，比较方便定义焊接途径和热源模型，给焊接研究者带来了很大的方便。现在，已普遍应用于汽车工业、航空航天、国防和重型工业等领域。

SYSWELD的技术特点

SYSWELD软件重要包含了热冶金分析、力学分析以及氢扩散，完全实现了机械

、热传导和金属冶金的耦累计算，允许考虑晶相转变及同一时间晶相转变潜热和晶相组织对温度的影响。如图3.1所示。在具体的计算中分两步进行:(1)实现温度和晶相组织的计算;(2)进行机械力的计算。在计算

机械力时，已经充足考虑了第一步温度场和晶相组织计算的成果。化学成分变形能

析出应力

温度相变温度

图3.1SYSWELD软件各部分关系

Fig.3.1RelationshipofeverypartsofSYSWELDsoftwareSYSWELD软件有下列模块:

数据导入

SYSWELD的操作环境中能够直接建立几何模型并划分网格，同时其也能读取其它软件(如catia、pro/e等)原则交换文献格式(STL,IGES,VDA,STEP,

ACIS等)的几何模型，并与大部分CAE软件的数据模型相兼容(如Hypermesh、Ansys等)。

工艺向导

SYSWELD重要有HeattreatmentAdvisor、WeldingAdvisor、AssemblyAdvisor、WELD

Adivisor这四个向导，即热解决向导、焊接向导、装配模拟向导、焊接模拟向导。

模拟工具

SYSWELD内置了的工具软件能够精确的模拟所需要的物理数据，如热CCT曲线校验、热源校核、热传导系数校验等。

模型设立

SYSWELD的高效和谐界面能够协助顾客全身心的解决问题，其能将复杂的问题简朴化并能协助工业顾客解决超出95%的问题，满足高级顾客的

多个独特需求。

材料数据

通过长久的开发和实验，SYSWELD软件拥有很丰富的材料库，能够协助顾客精确的进行工程分析。

后解决

SYSWELD拥有强大的后解决功效，其能提供的成果有:温度场云图显示、应力

X-

Y曲线、加热与冷却速率等高线或等高面显示、变形与翘曲符号显示、晶相组织的矢量显示等。

SYSWELD软件的应用

评定残存变形

装配构造需要次序持续焊接或点焊连接，焊接次序的不同会很大程度上影响焊接变形的大小，因此能够通过SYSWELD软件对多个焊接次序方案进行数值模拟，根据成果选用最优的方案，从而提高了焊接质量。

将残存应力降至最小

焊接残存应力对构造的危害很大，能够通过SYSWELD对构造的焊接残存应力进行数值仿真，对产生大应力大的焊接工艺进行优化。

研究几何，材料和过程参数的敏感性

SYSWELD能够减少设计阶段昂贵的设计差错，开发循环每迈进一步，修改的成本都在逐步增加。

SYSWELD热源的二次开发

影响焊接残存应力产生的重要因素是材料的影响、热源的影响以及焊接参数的影响。其中焊接时的热输入是产生焊接残存应力的决定性因素。

焊接热源的种类、热能量密度分布、热源移动的速度、被焊构件的形状与厚度都直接影响着热源引发的温度场分布，因而也影响着焊接残存应力的分布规律，因此只有找到与实际焊接过程相符合的热源模型参数，才干精确的获得焊接残存应力

。图3.2为SYSWELD

软件进行焊接残存应力计算的重要环节，从图中也能够看出热源在焊接数值模拟过

程中的重要性。SYSWELD内置了三种惯用热源模型:合用于表面热解决的高斯热源、合用于高能焊接(如电子束焊和激光焊)的3D高斯热源以及

合用于电弧焊的双椭球热源。这三种模型基本涵盖了多个板厚的热源模型，但是略微复杂的焊缝形状，运用软件自带的热源模型进行校核会带来耗费时间以及模拟不精确等成果。

图3.2SYSWELD计算残存应力的重要环节

Fig.3.2Mainstepsofcalculatingresidualstr