GZ007 新材料智能生产与检测赛项模块二题库表1 单选题试题2023年全国职业院校技能大赛赛项试题.pdfVIP

理论机考模块题库

Inte11igentproductionandtestingofnewmateria1

赛项名称新材料智能生产与检测英语名称

s

赛项编号GZ007归属产业新材料

商职组

团学生组口教师组口师生同奏试点赛项

题目类型E1单选题□多选题口是非题

总数单选多选是非

1015452144419

题目内容题目选项题目答案难度系数

A、单晶生长一整形一切片一晶片研磨及磨边

—蚀刻一抛光一硅片检测一打包

B、单晶生长T切片一整形一晶片研磨及磨边一

硅片制备主要工艺流程是（）。蚀刻一抛光一硅片检测一打包中

C、单晶生长一整形一切片一蚀刻一晶片研磨及

磨边一抛光一硅片检测一打包

D、单晶生长一整形一切片一晶片研磨及磨边一

抛光一蚀刻一硅片检测一打包

A、越高

半导体材料的电阻率与载流子浓度有关,同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电B、不确定

易

阻率（）。C、越低