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人工智能大模型赋能医疗健康产业白皮书（2023年）

导读

2023年10月26日至27日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）、苏州市高新区管委会主办的2023智能化医疗器械创新大会在苏州市举行。在本次大会上，中国信通院发布了《人工智能大模型赋能医疗健康产业白皮书（2023年）》。

白皮书由人工智能医疗器械创新合作平台智能化医疗器械产业发展研究工作组、中国信通院云计算与大数据研究所联合牵头撰写，高校、医院、科研机构、科技企业等17家单位共同参与编写。白皮书汇聚产、学、研、医多方专家智慧，呈现国内外医疗健康大模型的最新态势及发展成果，旨在为我国生命科学与医疗健康大模型相关政策、技术、应用及产业发展提供参考，促进行业高质量发展。与此同时，中国信通院通过桌面调研、案例征集、专家访谈等方式，收集并建立了医疗健康大模型应用案例库，囊括国内外超过260个典型案例，并由此梳理出大模型赋能医疗健康领域的九大应用场景、20多个细分场景，为未来推动“技术-应用-产业”良性循环发展奠定基础。

白皮书首先阐述了医疗健康大模型的概念内涵、发展优势、生态架构；对医疗健康大模型技术体系和演进趋势进行了分析；并对医疗健康大模型应用现状及应用场景（一级场景和二级场景）进行了系统性梳理。在此基础上，白皮书分析了医疗健康大模型面临的技术、应用、数据、伦理挑战，并结合医疗健康大模型标准指南、评价验证和监管治理情况，提出了进一步促进我国医疗健康大模型发展的建议。

具体内容如下