20240121-光大证券-半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdfVIP

2024年1月21日

行业研究

镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

——半导体金属深度报告

要点有色金属

半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。增持（维持）

半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、

外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版作者

涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及分析师：王招华

金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装执业证书编号：S0930515050001

021

GMC环节涉及Low-α球硅/球铝。wangzhh@

砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未分析师：马俊

执业证书编号：S0930523070008

来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方021

面，2022年晶圆总出货1.30亿片晶圆，2025年晶圆总出货量增长到1.38亿片majun@

晶圆（折合12英寸）。其中硅2022年占比为98.96%，2025年略微下降为分析师：方驭涛

98.52%；砷化镓占比排名第二，2022年占比为0.60%，2025年上升至0.72%；执业证书编号：S0930521070003

021

氮化镓外延晶圆排名第三，2022年占比为0.26%，2025年上升至0.48%。砷fangyutao@

化镓与氮化镓的占比在未来2年内都有一定提升。

联系人：张寅帅

2025年Low-α球硅/球铝在GMC领域的潜在市场空间分别为2022年的1.66021

倍/2.91倍。Low-α球铝/球硅约占GMC重量的80%-90%。且Low-α球铝在其zhangyinshuai@

中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关，越需要散热的场景对Low-α球铝的

需求量越大。Low-α球铝的主要应用场景为先进封装的GMC材料中，而GMC

行业与沪深300指数对比图

主要应用领域为HBM场景下的先进封装包封材料。

10%

半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低，排序前三：锡、镓、钽。2022

年各金属占比的具体排序为锡（40.67%）镓（34.63%）钽（14.39%）铜2%

（8.80%）钨（3.29%）硅（3.22%）金（3.14%）铟（0.42%）银（0.1%）。-6%

考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模，我们计算了半导体-14%

市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽，用量占

-22%

比超过10%以上。