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贴片(贴装)工序用贴片机(也称贴装机)或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程。
贴片机类型类型顺序式同时式流水作业式顺序-同时式
贴片机工作方式流水作业式贴片机由多个贴装头组合而成的流水线式的机型,每个贴装头负责贴装种或在电路板上某一部位的元器件。
贴片机工作方式顺序式贴片机由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件,固定在工作台上的电路板由计算机进行控制。
贴片机工作方式同时式贴片机是指它有多个贴装头,分别从供料系统中拾取不同的元器件,同时把它们贴放到电路基板的不同位置上
贴片机工作方式顺序一同时式贴片机是顺序式和同时式两种机型功能的组合。
自动贴片机的主要结构自动贴片机相当于机器人的机械手,能按照事先编制好的程序从包装中取出来,并贴放到电路板相应的位置。图5.16多功能贴片机在工作
自动贴片机的主要结构主要结构设备本体贴装头供料系统电路板定位系统计算机控制系统
衡量贴片机的三个重要指标精度-贴片精度精度贴片精度分辨率重复精度
衡量贴片机的三个重要指标速度-贴片速度衡量指标:贴装周期贴装率生产量
衡量贴片机的三个重要指标适应性能贴装的元器件种类:贴片机能够容纳供料器的数目和种类;贴装面积;贴片机的调整;
贴片工序对贴装原件的要求被贴装元器件的焊端或引脚:至少要有厚度的1/2浸人焊膏一般元器件贴片:焊膏挤出量应小于0.2?mm窄间距元器件:焊膏挤出量应小于0.1?mm
元器件贴装具体偏差与高度范围矩形元件允许的贴装偏差范围合格的标准是:(横向)焊端宽度的3/4以上在焊盘上,即D1焊端宽度的75%(纵向)焊端与焊盘必须交叠,即D20(发生旋转偏移时)D3焊端宽度的75%元件焊端必须接触焊锡膏图形,即D40
元器件贴装具体偏差与高度范围小封装晶体管(SOT)允许的贴装偏差范围允许有旋转偏差,但引脚必须全部在焊盘上。
元器件贴装具体偏差与高度范围小封装集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围
四边扁平封装器件和超小型器件(QFP,包括PLCC器件)允许的贴装偏差范围元器件贴装具体偏差与高度范围
BGA器件允许的贴装偏差范围元器件贴装具体偏差与高度范围
元器件贴片压力(贴装高度)压力过小压力过大元器件贴装具体偏差与高度范围
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