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大极板高电流密度常规铜电解技术研究的任务书
一、研究背景
大极板（TLP）是一种基础材料，广泛应用于国家经济各领域。然而，传统的TLP生产技术存在能耗高、污染物排放大、铜纯度不高等问题。因此，开发一种高电流密度常规铜电解技术势在必行。
二、研究目的
本研究旨在开发一种高电流密度常规铜电解技术，以解决传统TLP生产存在的问题。具体目标如下：
1.研究选择合适的电解质体系，提高电化学反应效率，降低铜损失率。
2.优化电解条件，探究电流密度、电解时间等参数对生产效率和铜纯度的影响。
3.针对高电流密度情况，优化电解槽设计和电流稳定性控制方法，提高生产稳定性和产能。
三、研究内容和拟解决的问题
1.研究电解质体系，提高电化学反应效率。
传统的TLP生产使用Cu2+作为电解质，存在铜损失率高的问题。本研究将研究其他电解质体系，探究其降低铜损失率的效果。
2.优化电解参数，提高生产效率和铜纯度。
通过对电解条件进行优化，如电流密度、电解时间等，探究其对生产效率和铜纯度的影响，提高生产效率和产品质量。
3.优化电解槽设计和电流稳定性控制方法。
针对高电流密度情况，优化电解槽设计和电流稳定性控制方法，提高生产稳定性和产能。
四、研究方法和步骤
1.文献综述和实验研究。
通过文献综述和实验研究，探究选择合适的电解质体系，优化电解参数和电解槽设计、电流稳定性控制方法等问题。
2.实验设计和数据处理。
通过实验设计和数据处理，确定电解质体系、电解参数和电解槽设计等条件，并对电解过程中的数据进行处理和分析，优化电解技术。
3.结果分析和总结。
对实验结果进行统计和分析，并将结果与传统TLP生产技术进行对比分析，总结出高电流密度常规铜电解技术的优点和不足，提出技术改进建议。
五、研究预期成果
1.开发一种高电流密度常规铜电解技术，优化TLP生产过程，提高生产效率和产品质量。
2.探究不同电解质体系的适用性，为其他生产领域提供参考。
3.优化电解槽设计和电流稳定性控制方法，提高生产稳定性和产能。
六、研究时间安排
研究周期为2年。
第一年：文献综述、实验研究、数据处理和结果分析。
第二年：数据处理和结果分析，并进行技术改进和总结。
七、研究经费预算
本项目经费预算为50万元，其中包括实验设备、试剂和人员费用等。
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