PCB基础知识可编辑.pdfVIP

PCB基础知识21089

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

印制电路板的概念和功能

1、印制电路板的英文：PrintedCricuit

Board

2、印制电路板的英文简写:PCB

3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和

互连电路元件，即支撑和互连两大作用

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

印制电路板发展简史

印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创

了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技

术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电

子制造商的重视；

1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；

1960年出现了多层板；

1990年出现了积层多层板；

随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了

蓬勃发展。

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

印制电路板分类

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

PCB分类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、

BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质

铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。

主要取其散热功能。

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

nB.以成品软硬区分

nB.以成品软硬区分

n硬板RigidPCB

n软板FlexiblePCB

n软硬板Rigid-FlexPCB

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

C.以结构分

C.以结构分

a.单面板b.双面板c.多层板

c.多层板

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

D.依表面制作分

HotAirLevelling喷锡

Goldfingerboard金手指板

Carbonoilboard碳油板

Auplatingboard镀金板

Entek（防氧化）板

ImmersionAuboard沉金板

ImmersionTin沉锡板

ImmersionSilver沉银板

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

印制电路板常用基材

常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分：

A、玻璃纤维布

B、环氧树脂

C、铜箔

D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）

PCB应知应会培训教材

PCB应知应会培训教材

PCB应知应会培训教材

PCB应知应会培训教材

PCB应知应会培训教材

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

常用单位

洁净度：

洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊

设计为1万级，层压设计为10万级。

洁净房温湿度要求：温度22±2℃，

湿度：55±5%.

我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英

尺中=0.5μm之微尘粒子数目，以10的幂次

方表示。

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

制作流程:

n双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外

层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻→字符→喷锡→

成形→成品测试→FQC→FQA→包装

n四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜

→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻

→字符→成形→成品测试→FQC→OSP→FQC→

FQA→包装

景旺电子（深圳）有限公司

PCB应知应会培训教材

开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁

切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸