人工智能芯片先进封装技术.pdfVIP

电子与封装

第24卷，第1期总第249期

Vol.24,No.1ELECTRONICSPACKAGING2024年1月

封装组装测试·封面文章/特邀综述·

人工智能芯片先进封装技术

田文超1，谢昊伦²，陈源明3，赵静榕3，张国光4

（1.西安电子科技大学机电工程学院，西安710071；2.西安电子科技大学杭州研究院，杭州311231；

3.上海轩田工业设备有限公司，上海201109；4.佛山市蓝箭电子股份有限公司，广东佛山528051）

摘要：随着人工智能（AI）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。

在后摩尔时代，AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet

等技术特点的先进封装技术。从AI芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术进行分类与

总结，在此基础上，对先进封装结构可靠性以及封装散热等方面面临的挑战进行总结并提出相应解

决措施。面向AI应用，对先进封装技术的未来发展进行展望。

关键词：人工智能芯片；先进封装；可靠性；封装散热

中图分类号：TN305.94文献标志码：A文章编号：1681-1070（2024）01-010204

D0I:10.16257/ki.1681-1070.2024.0011

中文引用格式：田文超，谢昊伦，陈源明，等.人工智能芯片先进封装技术[].电子与封装，2024，24（1：

010204.

英文引用格式：TIANWenchao,XIEHaolun,CHENYuanming,etal.Advancedpackagingtechnologyforartificial

intelligencechips[J].ElectronicsPackaging,2024,24(1):010204.

AdvancedPackagingTechnologyforArtificialIntelligenceChips

TIANWenchao,XIEHaolun²,CHENYuanming,ZHAOJingrong,ZHANGGuoguang?

(1.SchoolofMechano-ElectronicEngineering,XidianUniversity,Xian710071,China;2.SchoolofHangzhou

ResearchInstitute,XidianUniversity,Hangzhou311231,China;3.ShanghaiSharetekTechnologyCo.,Ltd.,Shanghai

201109,China,4.FoshanBlueRocketElectronicsCo.,Ltd.,Foshan528051,China)

Abstract:Withtherapiddevelopmentofartificialintelligence(Al)andintegratedcircuits,artificial

intelligencechipshavebecomethefocusofglobalscienceandtechnologycompetition.Inthepost-Mooreera,

thecomputingpowerenhancementandpowerdissipationreductionofAIchipsincreasinglyrelyon