集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分:同步瞬态注入法.pdfVIP

集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分:同步瞬态注入法.pdf

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集成电路脉冲抗扰度测量第2部分:同步瞬态注入法

1范围

本文件给出了评价集成电路(IC)对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这

些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。

本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件,同时也描述了

预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。

本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不同幅值、持续时间和极性的、上升时间快速的

短脉冲以传导的方式耦合给IC。在本方法中,施加的脉冲需与IC的功能运行同步,目的是确保可控的和

可复现的条件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

IEC61967-4集成电路电磁发射测量150kHz~1GHz第4部分:传导发射测量1Ω/150Ω直

接耦合法(Integratedcircuits–Measurementofelectromagneticemissions,150kHzto1GHz

–Part4:Measurementofconductedemissions–1Ω/150Ωdirectcouplingmethod)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

辅助设备auxiliaryequipment

AE

对于暴露在骚扰中的受试器件(DUT)全部功能的建立和正确性能(操作)进行判定所必需的非受

试设备。

3.2

耦合网络couplingnetwork

具有规定阻抗和传输特性已知的电路,用于将能量从一个电路传输到另一个电路。

3.3

受试器件deviceundertest

1

DUT

被评估的器件、设备或系统。

注:在本文件中,DUT是指受试半导体器件。

3.4

电磁兼容性electromagneticcompatibility

EMC

设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

[来源:IEC60050(161):1990,161-01-07]

3.5

电噪声electricalnoise

在控制系统的电路中出现的能产生有害效应的无用电信号。

[来源:IEEEstd100-1992-518-1982]

3.6

(对骚扰的)抗扰度immunity(toadisturbance)

器件、设备或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力。

3.7

(与时间有关的)抖动jitter(timerelated)

数字信号的有效瞬间与其时域理想位置的短时变化。

3.8

射频环境RFambient

存在于给定场所的所有电磁现象的总和。

3.9

瞬态transient

在两个连续的相邻稳定状态之间变化的物理量或物理现象,其变化时间远小于所关注的时间尺度。

[来源:IEC60050(161):1990,161-02-01]

4总则

4.1概述

本抗扰度试验方法描述对数字和混合信号IC的同步瞬态注入。在本方法中,脉冲依次注入受试IC

的引脚、引脚和输入/输出(I/O)引脚。

VV

ssdd

2

4.2测量原理

V

本试验方法利用1Ω电阻法,1Ω电阻法详见IEC61967-4。在本方法中,1Ω电阻与IC的引脚或

dd

V引脚相串联。假设与直流旁路电感相并联的1Ω电阻上的电压降非常小。对于注入脉冲,需要定义

ss

一个宽带耦合网络。脉冲注入与IC产生的程序循环信号同步

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