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集成电路收发器的EMC评估第1部分：通用条件和定义

1范围

本文件提供了在网络条件下用于有线网络的收发器集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）评估的通

用信息和定义，定义了适用于GB/TXXXXX其他部分的通用试验条件、通用试验布置以及试验和测量方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC61967-1集成电路电磁发射测量（150kHz～1GHz）第1部分：通用条件与定义（Integrated

circuits−Measurementofelectromagneticemissions150kHzto1GHz–Part1:General

conditionsanddefinitions）

IEC61967-4集成电路电磁发射测量（150kHz～1GHz）第4部分：传导发射测量－1Ω/150Ω耦合

法（Integratedcircuits−Measurementofelectromagneticemissions150kHzto1GHz–Part

4:Measurementofconductedemissions–1Ω/150Ωdirectcouplingmethod）

IEC62132-1集成电路电磁抗扰度测量第1部分：通用条件与定义（Integratedcircuits−

Measurementofelectromagneticimmunity–Part1:Generalanddefinitions）

IEC62132-4集成电路电磁抗扰度测量（150kHz～1GHz）第4部分：射频功率直接注入法

（Integratedcircuits−Measurementofelectromagneticimmunity150kHzto1GHz–Part4:

DirectRFPowerInjectionMethod）

IEC62215-3集成电路脉冲抗扰度测量第3部分：非同步瞬态注入法（Integratedcircuits–

Measurementofimpulseimmunity-Part3:Non-synchronoustransientinjectionmethod）

ISO10605道路车辆静电放电产生的电骚扰的试验方法（Roadvehicles-Testmethodsfor

electricaldisturbancesfromelectrostaticdischarge）

3术语、定义和缩略语

IEC61967-1和IEC62132-1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1术语和定义

3.1.1

全局引脚globalpin

进入或离开所在电路板的信号或电源的引脚，此引脚与电路板之间没有任何有源器件。

3.1.2

强制组件mandatorycomponents

集成电路（IC）制造商（例如应用说明）规定的IC正常工作所需的组件。

3.2缩略语

下列缩略语适用于本文件。

DUT受试器件（DeviceUnderTest）

DPI射频功率直接注入（DirectRFPowerInjection）

ESD静电放电（ElectrostaticDischarge）

PCB印制电路板（PrintedCircuitBoard）

RxD接收数据（ReceiveData）

SBC系统基础芯片（SystemBaseChip）

TxD发送数据（TransmitData）

4一般要求

本文件的目的是提供一般定义，通过应用标准化ICEMC试验方法评估收发器IC在最小网络条件下应

用的EMC性能。目标是定义收发器IC上与EMC相关的专用全局引脚EMC特性的指导原则。

收发器的EMC特性评估应在使用两个收发器的最小网络条件下的功能运行模式进行射频（RF）发射、

RF抗扰度和脉冲抗扰度试验。对于与组装器件的封装和处理有关的静电放电（ESD）试验，应评估不加

电的单个收发器IC。