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集成电路三维封装
芯片叠层工艺过程和评价要求
1范围
本文件规定了集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
GB/T35005-2018集成电路倒装焊试验方法
GJB3007防静电工作区技术要求
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
芯片堆叠diestack
将包含两层或多层有源电子器件的芯片水平集成在一个电路里。
4一般要求
4.1设备、仪器和工装夹具
叠层工艺所需设备仪器应定期进行鉴定和校准。工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺要
求相适应，常用设备仪器及工夹具见表1所示。
表1常用设备仪器及工装夹具
序号名称主要技术要求用途
1贴片机装片精度：XY不超过20μm，旋转小于等于0.5°点胶、装片工艺
2热压焊机温度、压力范围可调用于倒装芯片互连
3固化炉温度误差不超过10℃；30min时间误差不超过5s胶材料固化
表1常用设备仪器及工装夹具（续）
序号名称主要技术要求用途
4回流炉温度可调焊膏焊接及胶水固化
5清洗机清洗后芯片表面无助焊剂残留清洗倒装芯片助焊剂
6低倍显微镜满足镜检使用要求装片后外观检验
7高倍显微镜满足镜检使用要求芯片检验
8X射线检测仪满足GJB548B-2005方法2012.1中设备要求空洞检验，凸点偏移检查
9超声扫描检测仪满足GJB548B-2005方法2030中设备要求空洞检验
10粘接强度测试仪满足GJB548B-2005方法2027.1中设备要求粘接层强度检验
11剪切强度测试仪满足GJB548B-2005方法2019.2中设备要求粘接层强度检验
12三坐标检测仪精度±5μm粘接层厚度检验
13防静电芯片盒防静电芯片装载
14托盘防静电外壳装载
15镊子防静电原材料夹取
4.2材料
芯片叠层工艺使用的材料应满足以下要求：
a)材料应是检验合格的产品；
b)材料应严格按照相关存储条件存放，并在有效期内使用。
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