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部门： 姓名： 工号：
一．填空题：
PR用于 （中文或英文均可），广义上指 （英文）工艺。
通常所说的PR工艺是指 ， 和 及检查工艺。
光刻机用于把 上的图形暴光到硅片上去。
投影式光刻机按发展阶段可分为 式光刻机， 式光刻机和 式光刻机。
涂胶机中的AD单元用 物质对硅片表面进行处理，使硅片表面从 变成 。
涂胶机中的HP单元用于涂胶后硅片的 ，以去除光刻胶中的 。
显影机中的WEE单元称为 单元。
显影机的显影液配管系统中的脱气系统用于排除显影液中混有的 。
SEM的中文名为 ，用 在硅片上进行扫描，然后捕捉在硅片表面上反射的 ，并测量其能量的分布，以获取图形的信息。
套刻精度测定机计测硅片上图形的第一层和第二层之间的 ，其直接反映了光刻机的精度。
二．选择题：
扫描步进式光刻机在暴光时的工作方式为：（ ）
A.掩膜板和硅片均不动 B.掩膜板和硅片均做扫描运动
C.掩膜板做扫描运动，硅片不动 D.掩膜板不动，硅片做扫描运动
线光刻机的特征为：（ ）
A.光源为激光，波长为248nm B.光源为激光，波长为365nm
C.光源为水银灯，波长为248nm D.光源为水银灯，波长为365nm
光刻机中（ ）的因素会影响光刻胶图形的尺寸。
照明光学系统和自动聚焦系统 B.照明光学系统和对准系统
C.自动聚焦系统和对准系统 D.激光干涉计系统和对准系统
涂胶机的光刻胶供给系统的SuckBack阀门用于：（ ）
把光刻胶压缩到胶泵处 B.把光刻胶打到喷嘴处
C.在吐胶结束时进行回吸 D.对光刻胶温度进行精确控制
5.PEB处理在什么位置：（
）
A.在涂胶和暴光之间
B.
在暴光和显影之间
C.在涂胶之前
D.
在显影之后
;
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