半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 编制说明.docx

《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面

安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第四批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】63号），《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法》国家标准制定项目（计划项目代号：T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位有中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、中科芯集成电路有限公司、西安微电子技术研究所等。项目周期为16个月。

2、制定背景

四边扁平封装（QFP）是半导体集成电路常用的一种封装形式，广泛适用于各种大规模集成电路封装。但目前国内无四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法。因此急需制定本标准，以满足行业发展和技术交流的需要。

3、工作过程

1）起草阶段

2023年1月～2024年2月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研究所牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要工作内容。编制组首先收集四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法》征求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法与国际上该类产品的封装尺寸测量方法一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-3:2000《半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装(QFP)的封装尺寸测量方法》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求进行编写。

2、主要内容及确定依据

本标准为等同采用IEC60191-6-3:2000，结构和内容与IEC60191-6-3:2000保持一致。本标准包含范围、规范性引用文件、术语和定义和测量方法等四章内容，具体说明如下：

1）范围：本文件规定了四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4中形式E。

2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已经转化为国家标准GB/T15879.4-2019。

3）术语和定义：IEC60191-6界定的术语和定义适用于本文件。

4）测量方法：对四边扁平封装（QFP）的总宽、总长、封装宽度、封装长度、安装高度、支撑高度、封装体厚度、引线宽度、引线厚度、焊接长度、引出端末端的位置度公差、共面度和引出端扩展角等尺寸测量进行了详细的规定。

主要编辑性修改如下：

1）在每图增加了文字说明，如“四边扁平封装（QFP）外形图见图1”。

2）图中出现标准正文未出现的符号，在图下增加了“注：图中符号解释见

IEC60191-6”。

3）用小数符号“.”代替“，”。

4）基准要素增加了方框，如“S”代替“S”。

3、编制过程中解决的主要问题（做出的贡献）

四边扁平封装（QFP）为表面安装型半导体集成电路封装，是半导体集成电路常用封装形式之一，广泛应用于各种大规模集成电路。四边扁平封装（QFP）

封装材料有塑料、陶瓷和金属等，具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适于表面安装等特点。半导体集成电路封装尺寸是影响半导体集成电路发展和应用的关键指标，因此封装尺寸检测是半导体集成电路研制的一项重要工作。

国际标准IEC60191-6是关于表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则的系列标准，为表面安装半导体器件封装外形的设计指南标准和封装尺寸测量方法标准。其中，IEC60191-6-3:2000对四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法进行了详细的规定。本标准等同采用I