半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 征求意见稿.pdf

GB/T15879.603-202X/IEC60191-6-3:2000

半导体器件的机械标准化

第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法

1范围

本文件规定了四边扁平封装（QFP）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4中形式E。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/T

15879.4—2019,IEC60191-4:2013,IDT)

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规

则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6:Generalrulesforthe

preparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

3术语和定义

IEC60191-6界定的术语和定义适用于本文件。

4测量方法

4.1测量方法说明

本文件规定的测量方法，在满足下列条件下，为用户提供尺寸保证：

a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足用户使用；

b)测量一般采用手工或自动方式进行；

c)如果某个尺寸不易测量，可将最佳的替代测量方法确定为首选方法；

d)对于破坏封装后方可测量的尺寸，可通过其他尺寸计算或者使用参考值代替。

4.2参考特征和外形图

四边扁平封装（QFP）外形图见图1，引出端示意图见图2。

1

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注：图中符号解释见IEC60191-6。

图1四边扁平封装（QFP）外形图

注：图中符号解释见IEC60191-6。

图2四边扁平封装（QFP）引出端

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4.3测量基准

测量基准确定方法见图3。

按对边位置连接封装外侧中点（封装外侧中点确定方式见图4），得到两条相交直线的夹角β。

构成一对正交轴线，使β与90°之间剩余的部分|90°-β|平均分配在β两侧，该正交轴线即为所确定的基

准线A和基准线B。

图3基准线A和基准线B

a)单侧引线为偶数时

b)单侧引线为奇数时

图4封装外侧中点

3

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4.4总宽H，总长H，封装宽度E，封装长度D

ED

4.4.1概述

a)关于总宽H和总长H，所有引线末端均位于与基准线A及B理论距离分别为H/2和H/2、轮廓度

ED