鸿日达-市场前景及投资研究报告：半导体散热片，横向拓展曲线.pdf

证券研究报告|公司深度|消费电子

鸿日达(301285)报告日期：2024年05月14日

战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线

——鸿日达深度报告

投资要点投资评级:买入(首次)

❑消费电子巩固基础，车载电子择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长。

公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM精

密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O连接器、耳机连接

器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品，并通

过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年

来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压，

2023年公司实现营业收入7.21亿元，同比增长21.34%，归母净利润3099.81万

元，同比下滑37.14%。面对困境，公司在静待下游需求回暖的同时，主动积极

布局typeC、BTB连接器、MIM和3D打印机构件等高价值量消费电子产品，于

此同时，继续通过内生研发的方式布局FAKRA汽车连接器、储能CCS、光伏组收盘价￥22.78

件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下，随着行业库存

总市值(百万元)4,707.94

去化渐近尾声，AI智能终端推动消费电子景气度复苏，新能源车、储能渗透率

总股本(百万股)206.67

继续提升，公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。

❑战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程。股票走势图

公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材

鸿日达深证成指

料项目”。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制125%

程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提94%

63%

升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片33%

外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影2%

响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达拟-29%567890112345

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投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于IC封装的上盖，起到保护、固222222222222

定IC晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商

原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品相关报告

品质，近两年后来居上。近年来，