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可行性争论报告
二00七年十月
10
目 录
前言
工程名称、主办单位及法人代表
可行性争论报告依据
市场推测
工程投资及建议方案
生产力量及工艺流程
原材料供给
工作制度
环境保护
安全消防
工程实施进度
估量年销量及产量
经济效益推测及评价
风险分析
综合评价
前 言
电子信息技术的不断革进步,始终是印制电路技术进展的驱动力,随着通讯网络产业的飞速进展,手机、数码像机需求量日益增大,使得柔性电路板产量增加成为必定。微导通孔〔MICROVIA〕、高密度互联〔HDI〕是21世纪PCB工业占主导地位的技术。由于QFP器件快速向BGA、CSP、MCM方向转移,印制电
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