电子行业市场前景及投资研究报告：3DIC摩尔定律，算力AI.pdf

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电子发布时间：2024-07-09

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证券研究报告/行业深度报告优于大势

3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅

上次评级:优于大势

报告摘要：

[Table_Summary]

AI时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个die的晶体管数量增长受限。[Table_PicQuote]

历史收益率曲线

AI时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计

算量越大，对应模型的性能越好。因此常用ScalingLaw来表征算力需求电子沪深300

的规模。据测算，未来大模型算力需求将维持每6个月翻一番的趋10%

势直到2030年，也即是维持每年翻4倍的高速增长。而作为算力的供给

0%

方，单个die的晶体管数量增加愈发困难。随着芯片制程的提升，晶体

管密度的复合增速越来越慢，并将在3nm之后降为个位数。与此同时，-10%

2-20%

芯片面积受到reticlelimit的影响，单个die的面积不能超过858mm，因

此单个AIdie的晶体管数量增速显著放缓。在摩尔定律和ScalingLaw冲-30%

突的背景下，如何继续提升芯片的算力成为各大厂商发展的重点。-40%

摩尔定律趋缓，3DIC打开芯片垂直堆叠之路。作为延续摩尔定律的重2023/72023/102024/12024/4

要方式，3DIC是一种新型的集成电路技术，它将多个芯片堆叠在一起，

通过垂直通孔实现互连，减小芯片间互连长度的同时提升互连信号的传涨跌幅（%）1M3M12M

[Table_Trend]

输速度。与传统的二维封装相比，3DIC具有更高的封装密度、更低的功绝对收益5%5%-12%

耗和更高的性能。据Yole数据，2022年全球2.5D/3D封装市场规模约相对收益8%7%-2%

为90.13亿美元，预计2022-2028年的复合增长率将达到20.1%，2028年

全球2.5D/3D封装市场规模将达到270.32亿美元。2022年全球2.5D/3D[Table_Market]

行业数据

封装出货量达到45.08亿，预计2022-2028年的复合增长率将达到15.3%，成分股数量（只）482

2028年全球2.5D/3D封装出货量将达到105.78亿。总市值（亿）59561

海外大厂竞相布局，逻辑/存储皆有应用。目前台积电的3DSoIC工艺平