SJ_T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导.docxVIP

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中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11856.1—2022

光纤通信用半导体激光器芯片技术规范

第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式

反馈型半导体激光器芯片

SpecificationforsemiconductorlaserchipusedinopticalfibercommunicationPart1:Fabry-Perotanddistributedfeedbacksemiconductorlaserchip

01实施202301--2022-10-20

01实施

202301

--

中华人民共和国工业和信息化部发布

I

SJ/T11856.1—2022

目次

前言 II

引言 IV

1范围 1

2规范性引用文件 1

………………

………………

筛选

7.3出厂检验 9

7.4型式检验 9

8包装、标志、产品说明书和贮存 11

8.1包装 11

8.2标志 11

8.3产品说明书 11

8.4贮存 11

9其他 11

II

SJ/T11856.1—2022

附录A(规范性)波长分配表12

III

SJ/T11856.1—2022

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件是SJ/T11856《光纤通信用半导体激光器芯片技术规范》的第1部分。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。

本文件起草单位：武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、华工正源光子技术有

IV

SJ/T11856.1—2022

引言

光纤通信用半导体激光器芯片作为光通信模块的核心、基础组成部分，为光通信产业规模化发展和产业运行安全提供重要保障。开展光通信芯片的标准制定工作，统一和规范光纤通信用半导体激光器芯片的关键参数，有利于推动我国光通信相关产业链规范化发展，及时满足光通信网络快速规模部署需求。SJ/T11856旨在规范光纤通信用半导体激光器芯片的术语和定义、缩略语、技术要求、可靠性要求、测量和试验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。由于不同芯片的应用场景，工作机理和技术参数等存在较大差异，因此制定本系列标准，拟由五个部分构成。

——第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片。

——第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片。——第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片。

——第4部分：光源用布拉格反射器可调谐半导体激光器芯片。——第5部分：单模泵浦半导体激光器芯片。

1

SJ/T11856.1—2022

光纤通信用半导体激光器芯片技术规范

第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片

1范围

本文件规定了光纤通信用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片(以下简称“芯片”)的术语和定义、缩略语、分类、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。

本文件适用于10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ)和25Gbaud(PAM4)光纤通信系统中法布里

-泊罗激光二极管(FP-LD)和分布反馈激光二极管(DEB-LD

2规范性引用文件

下列文件中的内容过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

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