龙图光罩-投资价值研究报告：半导体掩模版自主可控，穿越周期，高速成长.pdf

[Table_MainInfo]公司研究/信息设备/半导体产品与半导体

设备证券研究报告

龙图光罩投资价值研究报告2024年07月16日

[Table_InvestInfo]

半导体掩模版自主可控稀缺厂商，穿越周期进入高速成长

6-12个月远期整体公22.97亿元

允价值区间～23.41亿元[Table_Summary]

重要提示：市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本报告中的信

息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。投资者应自主做出

股本结构投资决策并自行承担投资风险。

发行前总股本（百万股）100.125

拟发行股本（百万股）33.375⚫国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司主营业务为半导体掩模版的研

发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特

色工艺半导体发展路线的同时，不断进行技术攻关和产品迭代，当前已将半导体

掩模版工艺节点从1μm推进至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传

感器、IC封装、模拟IC等领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、

工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

⚫中国大陆半导体掩模版国产化率较低，自主可控需求迫切。作为芯片制造的关键

材料，半导体掩模版长期以来被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等

厂商所垄断。在当前“卡”背景下，国内晶圆厂商正积极寻求与国内掩模版

厂商的合作，以实现对国外厂商的进口替代。由于起步较晚，国内第三方半导体

掩模版厂商目前主要集中在180nm以上制程节点的生产，仅少数厂商掌握了

130nm制程节点的生产技术，90nm及以下掩模版高度依赖进口，中国大陆厂

商渗透率仍处于极低水平。基于招股书援引SEMI数据测算，2022年我国第三

方半导体掩模版市场规模约52.3亿元，其中，应用于130nm制程节点以下的占

比约50%，对应市场规模为26.15亿元。

[Table_AuthorInfo]⚫先发优势显著，积极扩产向130nm-65nm制程工艺突破。公司系国内少数实现

130nnm制程节点量产的掩模版厂商，掌握了涵盖CAM、光刻、检测全流程的

核心技术体系，在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占境内厂商的份额约为

13.2%-26.4%，处于行业领先水平。公司130nm-65nm制程节点的珠海高端半

导体芯片掩模版制造基地项目正处于实施阶段，预计于2024年实现小规模试产，

2025年实现稳定量产，2027年达产后将具备1.8万片/年的产能。公司制程推进

速度位居行业前列，先发优势显著。随着募投项目落地，境内外130nm-65nm