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（中职）表面组装技术模块五教学设计最新版电子教案

科目

授课时间节次

--年—月—日（星期——）第—节

指导教师

授课班级、授课课时

授课题目

（包括教材及章节名称）

（中职）表面组装技术模块五教学设计最新版电子教案

课程基本信息

1.课程名称：《表面组装技术》

2.教学年级和班级：中职一年级电子信息工程技术班

3.授课时间：第十六周，星期三，上午第三节

4.教学时数：45分钟

模块五：SMT组装工艺流程及其质量控制

教学内容：

1.SMT组装工艺流程的介绍与分析

2.SMT组装过程中的关键质量控制点

3.SMT组装常见缺陷及其成因

4.SMT质量控制方法与措施

教学目标：

1.了解SMT组装工艺流程，掌握其主要环节；

2.掌握SMT组装过程中的关键质量控制点，提高质量控制意识；

3.了解SMT组装常见缺陷及其成因，为实际操作中避免和解决这些问题提供指导；

4.掌握SMT质量控制方法与措施，提高产品质量。

教学步骤：

1.导入新课：通过提问方式引导学生回顾上一节课的内容，为新课的学习做好铺垫。

2.理论讲解：

a.介绍SMT组装工艺流程，分析其主要环节；

b.讲解SMT组装过程中的关键质量控制点；

c.分析SMT组装常见缺陷及其成因。

3.实践操作：

a.学生分组进行SMT组装操作；

b.教师巡回指导，解答学生疑问；

c.学生在实践中注意观察质量控制点，避免出现常见缺陷。

4.总结与反馈：

a.教师引导学生总结本次课程的重点内容；

b.学生分享自己在实践操作中的心得体会；

c.教师针对学生的反馈进行点评，提出改进措施。

作业布置：

1.结合本节课内容，撰写一篇关于SMT组装工艺流程及质量控制的文章；

2.预习下一节课内容，了解SMT焊接设备及其操作方法。

教学评价：

1.课堂表现：观察学生在课堂上的参与度、提问回答等情况；

2.实践操作：评价学生在实践操作中的表现，如质量控制意识、操作技能等；

3.作业完成情况：检查学生作业的完成质量，了解学生对课程内容的掌握程度。

核心素养目标

本课程旨在培养学生以下核心素养：一是工程实践能力，通过SMT组装工艺流程的学习与实践，使学生能够熟练掌握电子产品的组装技术，具备一定的工程实践操作能力；二是质量控制意识，让学生了解并关注SMT组装过程中的关键质量控制点，提高他们在实际工作中对产品质量的把控能力；三是问题解决能力，通过分析SMT组装常见缺陷及其成因，培养学生发现、分析和解决实际问题的能力；四是团队协作能力，学生在分组实践过程中，学会与他人合作、沟通，共同完成组装任务。这些核心素养将有助于学生在今后的工作中更好地适应电子制造业的需求。

重点难点及解决办法

重点：

1.SMT组装工艺流程的理解与掌握；

2.SMT组装过程中的关键质量控制点的识别与控制；

3.SMT组装常见缺陷的成因及其解决办法。

难点：

1.SMT组装工艺流程中各环节的细致操作技巧；

2.质量控制点在实际操作中的精准把控；

3.缺陷成因分析及解决策略的灵活运用。

解决办法与突破策略：

1.采用图文并茂的教学方式，结合实际操作演示，帮助学生形象理解SMT组装工艺流程；

2.通过分组讨论和教师指导，强化学生对质量控制点的认识，并在实践操作中反复练习，提高控制技能；

3.创设模拟情景，让学生在实际操作中遇到常见缺陷，引导他们分析成因，并提供解决策略，加强理论与实践的结合；

4.定期组织学生进行质量控制专题讨论，分享经验，互帮互助，共同提升问题解决能力。

教学资源准备

1.教材：

-每位学生配备《表面组装技术》教材，提前预习模块五相关内容；

-教师准备教案、PPT等教学辅助材料，以便于课堂展示和讲解。

2.辅助材料：

-收集并整理SMT组装工艺流程的相关图片、图表，以便于学生直观了解各环节；

-搜集SMT组装操作视频，展示标准操作方法，帮助学生掌握操作技巧；

-准备SMT组装过程中常见缺陷的图片和案例分析，用于课堂讨论和分析；

-设计并打印SMT组装工艺流程图、质量控制点清单等学习资料，供学生课堂参考。

3.实验器材：

-准备SMT组装设备，如印刷机、贴片机、回流焊炉等，确保设备正常运行；

-准备实验所需的电子元器件、PCB板、助焊剂、焊膏等材料；

-配备实验防护用品，如防静电手套、口罩、眼镜等，确保学生安全；

-检查实验器材的完整性和安全性，避免课堂中出现意外情况。

4.教室布置：

-将教室分为理论教学区、实践操作区、分组讨论区等，合理规划教学空间；

-在实践操作区设置足够的实验操作台，配备相应的设备、工具和材料；

-布置分组讨论区，配备白板、记号笔等教学工具，方便学生讨论和分享；

-确保教室内的多媒体设备正常运行