1323S03027-集成电路版图设计-2023版人才培养方案课程教学大纲.docxVIP

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附件5-1

ADDINCNKISM.UserStyle《集成电路版图设计》课程教学大纲

（理论课程2023版）

一、课程基本信息

课程号

1323S03027

开课单位

电子信息工程学院

课程名称

（中文）集成电路版图设计

（英文）Layoutdesignoftheintegratedcircuit

课程性质

选修

考核类型

考查

课程学分

1.5

课程学时

26

课程类别

专业拓展课

先修课程

数字集成电路原理与设计、模拟集成电路原理与设计

适用专业（类）

电子科学与技术

二、课程描述及目标

（一）课程简介

《集成电路版图设计》课程是本专业（类）的一门专业拓展课程，旨在通过理论教学与实践操作训练，使学生掌握数字集成电路和模拟集成电路的版图设计的基础知识、具备绘制数字集成电路和模拟集成电路基本单元电路的版图结构的基本能力，了解集成电路版图设计的概念，为集成电路版图设计实验等后续课程奠定必要的理论基础。

（二）教学目标

通过本课程，学生将学会集成电路版图设计的设计流程，掌握数字集成电路和模拟集成电路中的基本单元电路的版图设计方法，具备设计特定要求的基本单元电路版图的能力。

课程目标1：掌握典型集成电路的工艺流程，集成元器件的特点及版图设计方法。

学生掌握集成电路的工艺流程，电阻、电容、NMOS管、PMOS管、NPN型三极管、PNP型三极管等集成元器件的特点及其版图设计方法。

课程目标2：掌握数字集成电路和模拟集成电路中基本单元的版图设计方法，具有绘制简单电路版图的能力。

学生掌握数字集成电路和模拟集成电路中电阻、电容、NMOS管、PMOS管、NPN型三极管、PNP型三极管及CMOS反相器、与非门、或非门、传输门等基本单元的版图设计方法，能运用Cadence等集成电路专用设计工具绘制上述基本单元的版图。

课程目标3：能够运用集成电路的基本单元结构，对相关工程问题进行分析并设计出相应的解决方案，培养分析问题和解决问题的能力。

能够运用集成电路的基本单元结构，对CMOS与非门、或非门、传输门等电路进行版图设计及版图仿真，培养分析及解决相关工程问题的能力。

课程目标4：能熟练运用Cadence等集成电路专用设计工具对相关问题进行仿真、实现。

熟练运用Cadence等集成电路专用设计工具对CMOS与非门、或非门、传输门等电路进行版图设计和仿真验证。

三、课程目标对毕业要求的支撑关系

毕业要求指标点

课程目标

1-3:能够将专业知识和数学模型用于推演、分析电子科学与技术领域复杂工程问题；

课程目标1

（对毕业要求指标点贡献度为100%）

3-2：能够针对特定应用需求，完成微电子器件与集成电路功能单元的设计；

课程目标2

（对毕业要求指标点贡献度为100%）

4-2：能够根据特定功能与应用领域，选择合理的研究路线，针对器件结构、电路单元与系统、工艺流程设计实验方案；

课程目标3

（对毕业要求指标点贡献度为100%）

5-2：能够选择与使用常用的专业设计开发软件、制造设备与测试仪器，对微电子器件与集成电路进行分析、计算、设计、制造与测试。

课程目标4

（对毕业要求指标点贡献度为100%）

四、教学方式与方法

集成电路计算机辅助设计包括逻辑设计、电路设计、器件设计、版图设计以及工艺设计等阶段的CAD。由于课时所限本课程主要介绍集成电路CAD的版图设计理念、设计方法和基本设计工具的使用。为达到本课程的课程目标，采用理论授课、传统教学结合软件使用过程的直观演示和翻转课堂等多种教学方式与方法。

理论授课：采用多媒体与板书结合的教学方式。以我国在集成电路领域面临的“卡脖子”问题为切入点，引入如美国断供华为海思麒麟芯片、合肥长鑫存储的DDR4内存颗粒国产化等热点问题，激发学生的学习热情，加强学生对专业的认同感，引导学生形成正确的世界观、人生观、价值观；使学生掌握集成电路的工艺流程，电阻、电容、NMOS管、PMOS管、NPN型三极管、PNP型三极管等集成元器件的特点及其版图设计方法，能运用Cadence等集成电路专用设计工具绘制简单电路的版图，熟悉各知识点的分布，理清知识点之间的关系与层次；学生通过课后作业加深对知识点的理解及知识体系的建立。

传统教学结合软件使用过程的直观演示：采用传统教学结合软件使用过程的直观演示的方式进行教学，使学生了解并掌握集成电路版图设计技术的基本方法，并要求同学能通过上机实践，掌握集成电路主要设计环节中的Cadence软件的使用方法，并能应用于复杂工程问题。

翻转课堂：根据目前集成电路领域的最新科技发展趋势，教师选择一些与集成电路设计密切相关的事件（包括中芯国际14nm工艺的增强版即N+1工艺的顺利开展；北方华创先后攻克集成电路领域半导体设备12英寸28nm甚至14nm设备的制造，正瞄