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《微电子封装技术》课程教学大纲

一、课程基本情况

课程代码：101145123408

课程名称（中/英文）：微电子封装技术/MicroelectronicsPackagingTechnology

课程类别：专业选修课程

学分：2

总学时：32

理论学时：32

实验/实践学时：0

适用专业：焊接技术与工程

适用对象：本科

先修课程：材料科学基础、焊接冶金学、焊接结构、材料近代分析测试方法

教学环境：多媒体教室/实验室

开课学院：材料科学与工程学院

二、课程简介

1．课程任务与目的

《微电子封装技术》是焊接技术与工程的一门专业方向特色课程。通过该课程的学习，使学生快速了解相关领域的历史、现状及发展，培养学生专业兴趣并提高分析和解决封装工艺基础问题的能力；对制造半导体器件的基本工艺原理和工艺加工步骤的认识；集成电路的制造加工，掌握微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。这门课为学生后续专业课程的学习和进一步获取有关专业知识奠定必要的理论基础。本课程通过我国半导体技术及集成电路制造业的发展历史和成果回顾，起到激发学生道路自信，从而深入掌握先进的微电子封装技术，提高学生投入经济建设一线建功立业的热情。

2．对接培养的岗位能力

通过本课程学习培养学生提出问题和分析问题的能力，使学生理论联系实际的能力有所提高和发展，开阔学生的眼界、启迪并激发学生的探索和创新精神，更深层次的提升其研究素质，为将来把基础理论与封装技术最新需求相结合提高工作能力做好储备。

三、课程教学目标

1.课程对毕业要求的支撑

[毕业要求指标点1.3]综合运用数学、自然科学、工程基础和焊接技术专业知识分析选择焊接设备、制定合理的加工工艺，解决焊接加工过程中的复杂工程问题。

[毕业要求指标点2.2]能够综合运用所学专业知识对焊接技术领域工程典型问题进行分析建模。

2.课程教学目标

对应毕业要求指标点，具体内容如下

教学目标1：通过本课程的学习，学生应对微电子封装的工序及基本原理有较为清晰、全面的认识，掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识学习对封装产品进行分析与识别，能够运用微电子封装技术的专业知识分析和解决芯片工序中的实际问题。（支撑毕业要求指标点1.3）

教学目标2：掌握微电子焊接技术的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，正确认识本专业对于社会发展的重要性；针对焊接技术与工程的复杂系统设计有一定的创新性。（支撑毕业要求指标点1.3）

教学目标3：根据微电子封装技术的发展，不断学习并了解先进封装，在解决相对复杂的实际问题中，能够结合目前信息社会及工业发展水平进行评价。（支撑毕业要求指标点2.2）

四、教学课时安排

（一）学时分配

主题或知识点

教学内容

总学时

学时

完成课程

教学目标

讲课

实验

实践

主题或知识点1

微电子封装的概述及发展

2

2

0

0

1、2

主题或知识点2

芯片贴装与键合技术

6

6

0

0

1、2

主题或知识点3

微电子焊接技术

8

8

0

0

2、3

主题或知识点4

封装的典型形式与发展趋势

8

8

0

0

1、2、3

主题或知识点5

封装技术

6

6

0

0

1、2、3

主题或知识点6

模组组装

2

2

0

0

1、2、3

合计

32

32

0

0

五、教学内容及教学设计

主题或知识点1微电子封装的概述及发展

1．教学内容：芯片制造与封装工艺流程、微电子封装的技术层次及分类、微电子封装发展的历史进程及趋势、微电子封装的功能。强调自主创新的重要性，鼓励学生树立科技报国、科技强国的信念。通过国内外封装技术的对比，激发学生的民族自豪感和责任感，培养爱国情怀和创新能力。

2．教学重点：微电子封装发展的历史进程及趋势、微电子封装的功能。

3．教学难点：芯片制造与封装工艺流程、微电子封装的技术层次及分类。

4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。

主题或知识点2芯片贴装与键合技术

1．教学内容：金属共晶体芯片贴装、焊锡芯片贴装、玻璃芯片贴装、有机粘接芯片贴装，引线键合技术、引线键合的设计、载带自动键合技术、TAB结构、芯片凸点制作、倒装键合技术、倒装芯片封装工艺流程、芯片倒装互连结构、凸点下金属化。引导学生认识到精细制造的重要性，培养精益求精的工匠精神。同时，通过技术前沿的介绍，激发学生的求知欲和探索精神，鼓励为国家科技进步贡献自己的力量。

2．教学重点：金属共晶体芯片贴装、焊锡芯片贴装，引线键合技术、载带自动键合技术、倒装键合技术。

3．教学难点：玻璃芯片贴装、有机粘接芯片贴装，热超声球焊技术、芯片倒装互连结构