集成电路工艺原理工程认证版微电子 课程教学大纲.docx

【集成电路工艺原理】

【PrincipleOfIntegratedCircuitTechnology】

一、基本信息

课程代码：【2080273】

课程学分：【3】

面向专业：【微电子科学与工程】

课程性质：【系专业必修课】

开课院系：机电学院电子工程系

使用教材：主教材【书名:半导体制造技术导论（第2版），（美）萧宏著，杨银堂段宝兴译，电子工业出版社，2013.1】

辅助教材【半导体制造技术MichaelQuirk,JulianSerda著，韩郑生译，电子工业出版社，2013.5】

参考教材【硅超大规模集成电路工艺技术——理论、实践与模型/(美)普卢默等著，严利人等译，北京：电子工业出版社，2005.12】

【硅基集成芯片制造工艺原理/李炳宗等著，复旦大学出版社，2021.】

先修课程：【半导体器件物理2080257(3)】

二、课程简介和课程目标

本教程所安排的教学内容围绕现代集成电路制造的基础工艺，重点了介绍核心工序及关键制造工艺过程的基本原理。近可能多的就当代集成电路芯片制造工艺的最新发展做了较为详尽的介绍。本教程共分二十章。第一章至第八章介绍半导体相关的全部基础技术信息。第九章介绍工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来。第十章到第十九章覆盖制造厂中的每一个主要工艺，包括了：氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温惨杂；薄膜汽相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理等。在细节上覆盖用于亚0.25μm工艺的最新技术。包括化学机械平坦化，浅槽隔离，步进与扫描系统，具有双大马士革的铜金属以及向多腔集成设备的工艺集成的普遍转移。

本课程目标：

1.深刻掌握集成电路制造过程中相关工艺理论模型、参数和流程。（支撑毕业要求指标点1.4）

2.深度理解集成电路工艺制造对器件及芯片性能影响的关键因素。（支撑毕业要求指标点4.3）

3.深入了解集成电路工艺发展的新工艺、新动向。（支撑毕业要求指标点7.1）

三、选课建议

本教程面向微电子科学与工程，电子科学与技术专业二年级的本科生授课。

四、课程目标对毕业要求指标点的支撑

毕业要求指标点

毕业要求指标点

课程目标

1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决微电子科学与工程领域的复杂工程问题

1.4能运用相关知识和数学模型分析集成电路工艺流程、封装工艺流程和芯片失效分析等测试方面的复杂问题

1

4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子科学与工程领域的复杂工程技术问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据，并通过信息综合得到合理有效的结论

4.3能正确分析和解释实验数据/结果，并能通过信息综合得到合理有效的结论

2

7.环境和可持续发展：能够理解和评价针对集成电路制造领域的工程实践对环境、社会可持续发展的影响

7.1能知晓与微电子科学与工程产业相关的环境保护和可持续发展等方面的理念和内涵

3

备注：表格行数根据课程目标数可添加，一个课程目标可以对应1个指标点，也可以多个课程目标对应1个指标点。

五、课程目标/课程预期学习成果（预期学习成果要可测量/能够证明）

序号

毕业要求指标点

课程目标

教与学方式

评价方式

1

1.4能运用相关知识和数学模型分析集成电路工艺流程、封装工艺流程和芯片失效分析等测试方面的复杂问题

1.深刻掌握集成电路制造过程中相关工艺理论模型、参数和流程

1.讲授法（授课）

2.微课视频示范展示

1.作业、线上视频学习等

2.测验/考试

2

4.3能正确分析和解释实验数据/结果，并能通过信息综合得到合理有效的结论

2.深度理解集成电路工艺制造对器件及芯片性能影响的关键因素

1.拓展启发式教学法

2.思政元素（行业发展史）

1.作业、资料学习等

2.测验/考试

3

7.1能知晓与微电子科学与工程产业相关的环境保护和可持续发展等方面的理念和内涵

3.深入了解集成电路工艺发展的新工艺、新动向

1.引导式教学法

2.自主学习（课外资料阅读）

资料查找和撰写论文

六、课程内容

单元

知识点

能力要求

支持的课程目标

教学难点

1. 半导体产业介绍，半导体制造中的化学品，沾污控制（第1,5,6章）

（6课时理论）

1.知道半导体的发展历程

2．知道半导体制造过程中所用化学品及应用领域

3.理解半导体制造过程中的沾污来源及控制方法

4.评价硅片的清洗过程

1.能够正确运用半导体中的化学品

2.能够分析半导体制造过程中沾污的来源及控制

目标1

沾污的来源及硅片的清洗

2.硅材料及衬底制备

（第2,4章）（4课时理论）

1.知道Czochralski晶体生长技术，区熔晶