MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究 .pdfVIP

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TechnologyColumn

doi:103969/jissn1003353x200912006

MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究

1,212

虞国平,王明湘,俞国庆

(1苏州大学电子信息学院,江苏苏州215021;2晶方半导体科技(苏州)有限公司,

江苏苏州215126)

摘要:玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下

使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400

以上),此工艺(烧结温度350)在键合完成后所形成的封装结构同样具有较高的剪切强度

(封装器件剪切强度大于360kPa),同时具有较好的气密性(合格率达到933%),漏率测试结果

符合相关标准。结果表明,在保证MEMS器件封装剪切强度和气密性的同时,降低键合温度条件

是可以实现的。

关键词:微机电系统;气密封装;玻璃浆料键合;低温;圆片级封装

中图分类号:TN30594文献标识码:A文章编号:1003353X(2009)12117304

StudyonLowTemperatureGlassFritBondingforMEMSDevice

1,212

YuGuoping,WangMingxiang,YuGuoqing

(1SchoolofElectronicandInformation,SoochowUniversity,Suzhou215021,China;

2ChinaWaferLevelCSPLtd.,Suzhou215126,China)

Abstract:GlassfritisakindofsealingmaterialforMEMSdevice.ThebondingprocessofSiandglass

forMEMSdeviceatlowtemperaturewithglassfritwerestudied.ComparedtotheglassfritformostMEMS

devices(sinteringtemperatureisabove400),thepackagestructureformedafterbonding(sintering

temperatureis350)bythenewprocesshashighershearstrength(360kPa),andbettersealing

(yieldisupto933%).Theleakratefitstherelativestandard.Theresultsshowthatbothshearstrength

andleakrateareencouraging.ItisprovedthattheMEMSpackagecanbehermeticallysealedatthelow

temperatureof350.

Keywords:MEMSdevice;hermeticpackage;glassfritbonding;lowtemper