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图例
判定标准
制作
确认
承认
图例
判定标准
不良现象
贴装颠倒
判定标准
标准：贴装正确，丝印面朝上。缺陷：片式元件贴装颠倒。
墓碑
缺陷：片式元件末端翘起。
缺陷：元件的一个或多个管脚不能与焊盘正常接触。
缺陷：焊锡膏回流不完全。
不共面
焊锡膏回流
半润湿
缺陷：熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则。
缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈现紊乱痕迹。
不良现象
图例
判定标准
图例
焊锡紊乱
不润湿
元件剥落
标准：剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。缺陷：剥落导致陶瓷暴露，或剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。
针孔/吹孔
允收：如焊接满足焊点要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。
桥接
缺陷：焊接在导体间的非正常连接。
焊锡网
缺陷：焊锡泼溅违反最小电气特性间隙，或焊锡泼溅未被包封（如：助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。
元件损坏
标准：无刻痕、缺口或压痕。
允收：1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25毫米，区域B无缺损。
缺陷：任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，任何裂缝或压痕。
金属镀层损坏
允收：上顶部未端区域镀层缺失最大50%（对于每个末端而言）。
缺陷：该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状。
缺陷：金属镀层缺失超过顶部区域的50%。
锡球
锡球
标准：没有残留锡球。
允收：
1.锡球的直径D小于0.18mm。
2.器件周围的锡球不可以超过7颗。
3.锡球在IC上不超过脚间距的1/2。
缺陷：
1.锡球的直径D大于0.18mm。
2.器件周围的锡球超过7颗。
缺陷：焊锡未润湿焊盘或可焊端。
缺陷：焊锡与焊盘之间有破裂现象。
缺陷：焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑的表面。
缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
缺陷：焊锡破裂或有裂缝。
焊点有裂纹
多锡/少锡
缺陷：焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或少锡导致焊盘露铜。
SMT常见不良汇总
页数:共6页
版本:B
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