- 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
国家标准《半导体分立器件型号命名方法》(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
1、任务来源
《半导体分立器件型号命名方法》是国家标准化管理委员会下达的2023年国家标准复审
修订计划项目,计划项目批准文号:国标委发【2023】64号,计划代号T-339。
由中华人民共和国工业和信息化部(电子)提出,全国半导体器件标准化技术委员会
(SAC/TC78)归口,主要承办单位:中国电子技术标准化研究院,项目周期为16月。
2、制定背景
半导体分立器件是电子行业产业链中的通用基础产品,为电子系统中的最基本单元,是
各种工程中应用较广泛的产品门类之一。
GB/T249-2017《半导体分立器件型号命名方法》是半导体分立器件的型号命名方法,
规定了小信号管、混频管、检波管、电压调整管和电压基准管、变容管、整流管、整流堆、
隧道管、开关管、低频小功率晶体管、高频小功率晶体管、低频大功率晶体管、高频大功率
晶体管、闸流管、体效应管、雪崩管、阶跃恢复管、场效应晶体管、晶体管阵列、肖特基二
极管、瞬态抑制二极管等各类分立器件的型号命名方法。
GB/T249规定了各类分立器件的型号命名方法,有效指导了研制单位对器件进行分类和
命名,极大的方便了用户对器件的选用。随着半导体分立器件技术的发展,新材料、新结构、
新功能的分立器件不断出现,GB/T249-2017已不能满足新型分立器件型号命名的需求。例
如,采用碳化硅、氮化镓等宽禁带材料制造的二极管、场效应晶体管已在新能源汽车、轨道
交通等领域得到应用;又如,为了便于控制场效应晶体管的工作,部分场效应晶体管将集成
电路集成到分立器件内部;再如,静电放电保护器件。
上述各类新型器件缺少型号命名方法,不同单位命名比较混乱,不能体现产品的类型和
特点,不利于用户对产品的选择和使用,因此急需对GB/T249进行修订,研究并增加各类新
型器件的型号命名方法。
3、工作过程
(1)立项阶段
基于前期研究,完成项目建议书,形成标准草案,向全国半导体器件标准化技术委员会
(TC78)提出标准立项申请,于2023年12月28日正式纳入2023年国家标准复审修订计划项目,
计划项目代号T-339。
(2)起草阶段
项目立项后,牵头单位广泛征集起草单位,于2024年1月正式成立标准编制工作组,制
定标准研制具体实施计划与起草单位标准内容分工任务,推进开展收集和分析相关标准资料
等工作。
2024年2月-5月,标准工作组对现有的半导体分立器件型号命名方法进行了分析,对需
要补充的命名方法的器件类型进行了研究,组织召开线上讨论会,广泛征求内部参编单位意
见,完善标准草案形成标准征求意见稿并编写了编制说明。
4、标准编制的主要成员单位及其所做的工作
本标准的主要承办单位为中国电子技术标准化研究院,主要参与单位包括济南市半导体
元件实验所、杭州三海电子科技股份有限公司等半导体分立器件领域的研制单位、用户、检
测机构。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题
1、编制原则
GB/T249-2017《半导体分立器件型号命名方法》是半导体分立器件的型号命名方法,
规定了小信号管、混频管、检波管、电压调整管和电压基准管、变容管、整流管、整流堆、
隧道管、开关管、低频小功率晶体管、高频小功率晶体管、低频大功率晶体管、高频大功率
晶体管、闸流管、体效应管、雪崩管、阶跃恢复管、场效应晶体管、晶体管阵列、肖特基二
极管、瞬态抑制二极管等各类分立器件的型号命名方法。GB/T249规定了各类分立器件的型
号命名方法,有效指导了研制单位对器件进行分类和命名,极大的方便了用户对器件的选用。
随着半导体分立器件技术的发展,新材料、新结构、新功能的分立器件不断出现,GB/T
249-2017已不能满足新型分立器件型号命名的需求。例如,采用碳化硅、氮化镓等宽禁带材
料制造的二极管、场效应晶体管已在新能源汽车、轨道交通等领域得到应用;又如,为了便
于控制场效应晶体管的工作,部分场效应晶体管将集成电路集成到分立器件内部;再如,静
电放电保护器件。
上述各类新型器件缺少型号命名方法,不同单位命名比较混乱,不能体现产品的类型和
特点,不利于用户对产品的选择和使用,因此急需对GB/T249进行修订,研究并增加各类新
型器件的型号命名方法。
您可能关注的文档
- 安全与韧性 危机管理 指南-编制说明.pdf
- 安全员(化工安全员)国家职业标准(征求意见稿).pdf
- 氨制冷系统安全维保服务规范.pdf
- 敖鲁古雅驯鹿疫病综合防治技术规范2023.pdf
- 巴旦木坚果和果仁-编制说明.pdf
- 白桦播种育苗技术规程.pdf
- 白玉山药栽培技术规程.pdf
- 班车客运定制服务规范.pdf
- 半导体单晶材料透过率测试方法-编制说明.pdf
- 半导体分立器件外形尺寸-编制说明.pdf
- 半导体集成电路封装术语-编制说明.pdf
- 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号-编制说明.pdf
- 半导体晶片直径测试方法-编制说明.pdf
- 半导体器件 第1部分:总则-编制说明.pdf
- 半导体器件 第2部分_分立器件 整流二极管-编制说明.pdf
- 半导体器件 第3部分:分立器件 信号、开关和调整二极管-编制说明.pdf
- 半导体器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器-编制说明.pdf
- 半导体器件 第5-8部分:光电子器件 发光二极管 光电效率测试方法-编制说明.pdf
- 半导体器件 第5-9部分_ 光电子器件 发光二极管 基于温度相关的电致发光内量子效率测试方法-编制说明.pdf
- 半导体器件 第5-10部分:光电子器件 发光二极管 基于室温参考的内部量子效率的测试方法-编制说明.pdf
文档评论(0)