2025年电子行业年度灵蛇吐珠，前瞻四大科技趋势.docx

目录

趋势一：摩尔定律失效，以功耗换性能，以量换性能，趋势已成 4

三大证据，表明摩尔定律正在失效 4

手机进入高功耗时代，散热方案持续迭代 6

Morre’sLaw跑不过ScalingLaw，电子硬件进入“大通胀”时代 9

相关产业链梳理 10

趋势二：国产集成电路发展路恐长期受阻，系统性思维将是破局良方 12

先进制程产能获取受限，国内外算力芯片性能差距显著 12

国产算力破局之路，系统思维打开发展新方向 12

单芯片性能趋于极限，先进封装延续 12

算、传、存同权，华为以存代算，构造系统层破局思路 14

华为是中国科技的前瞻，见华为知中国科技突围方向 17

相关产业链梳理 19

趋势三：AI重塑传统科技行业估值，封测、PCB迈入估值上行阶段 21

复盘历史，产业创新周期是封测估值上行的核心驱动 21

AI周期将显著拉动封测的估值 22

海外封测、PCB龙头估值中枢显著提升，国内有望后续跟上 24

相关产业链梳理 27

趋势四：端侧正在经历AI变革，新潮硬件风靡，端侧也有“焦虑” 28

AI赋能端侧，有效增强端侧硬件的使用频率，端侧亦有“续航焦虑”和“存储焦虑” 28

新潮终端频出，AI眼镜迅速风靡 31

相关产业链梳理 34

风险提示 36

图表目录

图1：晶圆制造制程世代图 4

图2：不同节点晶体管密度及其复合增速 5

图3：NV芯片晶体管功耗(左)与晶体管密度(右) 5

图4：Apple芯片晶体管功耗(左)与晶体管密度(右) 5

图5：NV（左）Apple（右）单位面积芯片功耗 6

图6：AppleChipTDP(Watt) 6

图7：HisiliconChipTDP(Watt) 6

图8：华为旗舰机主板散热方案迭代 7

图9：苹果旗舰机主板散热方案迭代 7

图10：VIVO旗舰机主板散热方案迭代 8

图11：OPPO旗舰机主板散热方案迭代 8

图12：不同层级散热需求及对应产品 9

图13：Morre’sLawv.s.ScalingLaw关系 9

图14：Intel数据中心业务增速v.s.北美五云CAPEX增速 10

图15：NV数据中心业务增速v.s.北美五云CAPEX增速 10

图16：芯片reticlelimit示意图 13

图17：台积电SoIC工艺平台 13

图18：英特尔Foveros工艺截面图 13

图19：AMD3DV-Cache示意图 14

图20：HBM截面图 14

图21：博通3.5D示意图 14

图22：英伟达计算与连接产品图 15

图23：HPC组网架构 15

图24：AI大模型训练过程及时长损耗环节 16

图25：存储配置以优化大模型训练时长 16

图26：华为以存代算模式 17

图27：华为乐高式芯片设计 18

图28：华为AI训练SoC形态展望 19

图29：长电科技历史PB估值水平 21

图30：全球半导体销售额同比 21

图31：AIchiplet封装构造流程 22

图32：数据中心光器件产品封装形式代际 23

图33：三星AP芯片和LPDDR封装路线图 23

图34：Amkor估值水平 24

图35：Amkor资产负债率 24

图36：日月光近10年PB/PS水平 25

图37：A股龙头封测厂PB水平 25

图38：A股龙头封测厂PS水平 25

图39：欣兴电子PE水平 26

图40：欣兴电子季度归母净利润（亿元） 26

图41：深南电路PE水平 26

图42：深南电路季度归母净利润（亿元） 26

图43：沪电股份PE水平 27

图44：沪电股份季度归母净利润（亿元） 27

图45：大模型发展突飞猛进赋能消费电子硬件 28

图46：端侧AI生态及主要参与者 29

图47：苹果Siri和华为小艺展示跨应用执行复杂任务 29

图48：智能手机AI峰值算力（TOPS） 30

图49：红魔10Pro最高电池容量已达7050mAh 30

图50：苹果、华为的电池容量历年变化情况 30

图51：苹果、华为和三星的内存及闪存历年变化情况 31

图52：眼镜靠近三大感官成为端侧AI落地绝佳硬件载体 32

图53：Ray-BanMeta智能眼镜 32

图54：2024年AI眼镜产品统计 33

图55：AI眼镜产业链 34

图56：AI眼镜销量、同比增长率及渗透率 34

表1：摩尔定律失效下相关受益产业链 11