CPO趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量.docx

目录索引

一、核心观点 5

二、上周行情回顾 9

三、行业数据更新 12

四、上周要闻回顾 15

五、风险提示 19

图表索引

图1：CPO通过将EIC与PIC进行共封装大幅缩短交换芯片与光引擎之间的距离5图2：CPO交换机主要由OE光引擎、交换芯片、ELS外置光源等组成 5

图3：Marvell基于2.5D及3D封装CPO 6

图4：博通的800mw激光模块 6

图5：康宁官网展示的FAU光线阵列器件 7

图6：CPO中的FiberShuffle拆截图 7

图7：TH5-BaillyCPO：博通推出51.2TTomahawk5交换机包含8个Bailly光引擎 8

图8：相比于可插拔与LRO方案，CPO可以带来显著的功耗节省 8

图9：LightCounting对CPO端口、可插拔以太网光模块和AOC出货量预测 8

图10：到2035年，CPO市场预计将超过12亿美元（25-35CAGR28.9%） 8

图11：申万一级行业涨幅（%） 9

图12：通信板块过去30天涨幅 9

图13：通信板块今年以来涨幅 9

图14：通信指数与沪深300近五年走势对比 10

图15：申万一级行业PE-TTM（倍） 11

图16：工信部2017-2023年4G/5G基站建设量 12

图17：国内5G手机进展情况 12

图18：三大运营商5G用户当月新增户数（百万） 13

图19：蜂窝物联网终端用户数及增速 13

图20：运营商新兴业务收入增速 14

图21：新兴业务分业务收入增速 14

图22：移动互联网流量情况 14

表1：通信行业个股涨跌幅和换手率前十 10

表2：海外巨头公司上周涨幅 11

一、核心观点

CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）技术通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅缩短了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米，从而降低I/O的总功耗和发热量，

显著降低信号延迟，提高带宽密度并改善信号完整性。CPO可以显著降低功耗及信号延迟。

图1：CPO通过将EIC与PIC进行共封装大幅缩短交换芯片与光引擎之间的距离

数据来源：Broadcom官网，

CPO交换机内部核心价值环节主要包括：

图2：CPO交换机主要由OE光引擎、交换芯片、ELS外置光源等组成

数据来源：亿源通科技官网，

OE光引擎：光引擎是整个CPO系统中负责光电转换的核心有源器件，通过2D、

2.5D或3D封装的形式，将PIC光芯片与EIC电芯片封装在一起。

（1）2D封装：将PIC和EIC水平并列在PCB上，通过引线键合或倒装芯片连接。这种方法可以单独设计制备EIC和PIC，灵活性高、成本效益高，但是PIC及EIC的电互联较长，高频信号会发生明显衰减，且尺寸较大。

（2）2.5D封装：将PIC与EIC倒装在中介层上，两者之间有毫米级连接，再通过中介层的金属实现PIC与EIC的互联，中介层与封装基板或PCB板相连。2.5D封装是一种较为折中的方案，在性能、成本与制造周期之间取得了平衡。

（3）3D封装：通过硅穿孔（TSV）、凸点（Bumping）、重布线（RDL）等先进的半导体封装技术，将PIC直接作为中介层，将EIC垂直方向进行垂直互联。能够实现更短的距离、更高的气密性、更高频的性能及更低的功耗，但实现难度也更大。

图3：Marvell基于2.5D及3D封装CPO

数据来源：Marvell官网，STH官网，

ELS外置光源：Externallasersource外置激光光源，现阶段的CPO交换机将激光源与PIC分离成一个独立模块，外置激光光源可插拔，后期维护简单、灵活。ELS内部由若干个CW激光器芯片组成。

图4：博通的800mw激光模块

数据来源：Broadcom官网，

FAU光纤阵列：FAU用于将光纤与光引擎进行精确的耦合对齐，减少信号损失，提高数据传输效率。

图5：康宁官网展示的FAU光线阵列器件

数据来源：康宁官网，

MPO连接器：用于普通光纤SMF与保偏光纤PMF的连接，高芯数的MPO（如16

芯MPO）可以有效缩减前面板所需端口数量。

FiberShuffle光纤柔性板：CPO交换机中有成百上千根光纤（包括SMF及PMF），需要解决这些光纤在交换机空间内部布线的问题，所以在光引擎及前端面，通过光纤柔性光背板Shuffle的方式可以解决高密度光纤的问题。柔性光背板结合MT光纤接

头，来自定义光纤的路由线路，