黑芝麻智能-市场前景及投资研究报告-国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展，未来可期.pdfVIP

黑芝麻智能(02533)/软件开发/公司深度研究报告/2025.02.19

国内车规级SoC龙头，软硬件协同发展未来可期

证券研究报告

投资评级:增持(首次)核心观点

基本数据2025-02-18❖国内车规级SoC龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车

收盘价(港元)26.30规级高算力SoC供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC，公司软

流通股本(亿股)5.69硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算

每股净资产(港元)-83.12力SoC以及武当系列车规级跨域SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，

总股本(亿股)5.69以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。

最近12月市场表现

❖汽车智能化趋势明确，车规级SoC芯片市场广阔：据弗若斯特沙利文预

黑芝麻智能恒生指数

软件开发测，高阶智能辅助驾驶乘用车全球销量到2028年将达6880万辆，渗透率为

90%

87.9%，中国销量达2720万辆，渗透率达93.5%，汽车智能化趋势明确。受益

71%

于汽车智能化发展，2023年全球、中国车规级SoC市场规模分别为579亿元、

52%

267亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028年全球、中国车规级SoC市场规模

33%

分别达2053亿元、1020亿元，2023-2028年CAGR分别为28.81%、30.74%，

13%

车规级SoC芯片市场规模将超过千亿元。

-6%

❖研发能力卓越，伙伴客户优质：公司技术实力过硬，商业化领先。截至

1H2024，公司在中美合计拥有130项注册专利、166项专利申请，中国2项集

成电路布图设计注册、98项软件著作权及全球176项注册商标；截至1Q2024，

公司SoC产品出货量超过15.6万片，为全球车规级高算力SoC供应商前三。

公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群，截至1H2024，公司已与

一汽、上汽、东风等主机厂及博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作，

取得来自16家汽车主机厂及一级供应商23款车型的SoC量产意向订单。未

来，公司将持续推出多款芯片、解决方案，并扩展欧洲、美国和日本等市场。

❖投资建议：我们预计公司2024-20