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光模块全球突进

需要注意的是，国内厂商主要集中在光模块的制造环节，其上游包括光芯片、电芯片、光器件等，光芯片与电芯片是光模块的核心零部件，前者通常占光模块成本的40.00%至60.00%，后者占光模块成本的10.00%至30.00%。目前，国内光芯片与电芯片在10GB/s以下产品基本实现了国产替代，但25GB/s以上产品国产化率仅有10.00%，国产化程度仍有待进一步提升。

AI算力的核心为GPU，作为GPU的重要“辅助”，光模块与GPU之间存在强绑定关系，两者必须配合使用。按道理来说，海外五大云计算厂商是此轮AI算力数据中心建设的主角，海外光模块厂商应当近水楼台先得月，但实际情况并非如此。

很明显，作为曾经的海外光模块大厂，仅有Fabrinet业绩实现正增长，Coherent、Lumentum业绩均明显下滑，反观国内厂商，光模块三巨头“易中天”业绩均大幅增长。

下游需求持续增长，海外主要光模块厂商业绩下滑，国内厂商业绩快速增长，这意味着国内光模块厂商在市场竞争中处于优势地位，市场份额持续提升。

虽说国内光模块厂商占据了全球光模块市场较高的市场份额，但从产业链角度来看，国内光模块厂商依旧处于相对弱势的地位。

具体而言，光模块产业链上游环节包括光芯片制造商和光器件供应商，负责光芯片、电芯片等关键原材料供应；中游环节包括光模块制造商与光通信设备供应商，这些企业负责将光芯片和光器件组装成完整的光模块，并开发与之配套的驱动电路和控制系统；下游环节主要分为数通市场和电信市场，包括互联网和云计算企业、电信运营商等最终用户。

由此看来，国内光模块制造商位于光模块产业链的中游，属于技术壁垒相对较低的组装、封装、测试环节。

第二，国内光模块厂商依托劳动力成本、市场规模以及电信设备商扶持等优势，快速承接海外厂商所让出的市场份额，并在竞争中逐渐实现对海外光模块厂商的超越。

更为重要的是，根据国信证券研报，光芯片、电芯片是光模块的核心零部件，前者通常占光模块成本的40.00%至60.00%，后者占光模块成本的10.00%至30.00%。而且，天风证券研究显示，海外光芯片厂商具有技术经验以及先发优势，早已建立起较高的行业壁垒，拥有可量产25Gb/s速率以上光芯片制造技术，而国内厂商目前只能够规模量产2.5Gb/s、10Gb/s光芯片，25Gb/s以上光芯片主要依赖进口。

与光芯片一致，电芯片领域也存在类似的问题，据天风证券研报，截止至目前，国内只有少数供应商涉足25Gb/s及以下速率的电芯片产品，25Gb/s以上电芯片产品基本依赖进口，由此看来，光模块国产化进程任重而道远。

国内多家光模块厂商正试图通过光模块硅光解决方案实现“换道超车”。

相对乐观的是，国内源杰科技、长光华芯、光迅科技等企业在光芯片领域均有不同程度的布局，在低速率光芯片领域实现国产替代的同时，正努力进行高速率光芯片的研究。

更为重要的是，国内多家光模块厂商正试图通过光模块硅光解决方案实现“换道超车”，据财报数据，相对于传统光模块解决方案，硅光解决方案不仅集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面也具有良好表现，因此，该技术是光模块未来的重要发展方向之一。

鉴于良品率和损耗的问题，光模块硅光解决方案的整体优势暂不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势或推动其成为数据中心网络向400G升级的主流产品，而且，随着光模块速率逐渐升级，硅光的成本优势会更加凸显。