人工智能设备行业市场前景及投资研究报告：英伟达GTC大会，电源、液冷、CPO，PCB板块.pdf

证券研究报告|2025年03月13日

人工智能设备专题

英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块

行业研究·行业专题

电力设备新能源·电网设备

投资评级：优于大市

摘要

Ø英伟达将于本月17-21日举办GTC2025大会，根据各家企业官方信息，我们认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流

（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）

液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中

降本降功耗的优选技术；4）PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、

高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。

ØHVDC：为应对下一代大功率AI服务器的需求，台达、光宝等头部电源企业在本次GTC大会上推出400V/800VHVDC系列产品。2023年全球数据中心单机柜平均

功率为20.5kW，英伟达GB200NVL72机柜功率已超120kW；根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。HVDC方案与UPS

相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。2023年以来，包括百度、阿里、Meta、谷歌等企业

纷纷发布或启动下一代高压HVDC产品，将直流电压从240/336V提升至±400/750V，进一步降低服务器端损耗。

Ø超级电容与锂电BBU（电池备用电源）：超级电容方案有望在GTC2025亮相。在AI服务器的数据中心运用中，为解决峰值功率需求，伟创力采用辅助电源来解决

问题，武藏的锂离子电容器被选作辅助电源。台达也在官网上公开了GTC2025的明星产品内容前瞻，其中包括使用了LIC超容的PowerCapacitanceShelf，证明

了超级电容在未来高功率机架中的必要性。锂电BBU和超级电容共同组成了GB200/300rack中的EnergyStorageTray,由台达,光宝以及麦格米特等电源厂商整体

供应。

Ø液冷：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。当前阶段，液冷应用主

要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。

Ø通信：光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。全球互联网云厂持续加大AI资本投

入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输

的CPO交换机新品。

ØPCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高

密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。

Ø投资建议：推荐关注1）电源：麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份；2）液冷：英维克；3）通信CPO：太辰光、博创科技、天孚通

信；4）PCB：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。

Ø风险提示：人工智能应用落地进度不及预期；全球数据中心投资总量与节奏不及预期；英伟达新产品出货进度不及预期；行业竞争加剧。

英伟达2025GTC大会聚焦GB300相关新技术

Ø英伟达GTC2025大会将于3月17-21日在美国加州举办，英伟达预计将推出下一代AI芯片GB300以及B300GPU。根据SemiAnalysis的预测，B300GPU是基

于台积电4NP工艺的全新芯片，算力方面能够提供比B200高50%的FLOPS，内存从8-Hi升级到12-HiHBM3E，每个GPU的HBM容量增