PCB设计软件LayoutPlus课件.pptVIP

PCB是PrintCircuitBoard(印刷電路板)的縮寫。一、印刷電路板及其設計要求PCB是以絕緣覆銅板為基材，經過印刷、腐蝕、鑽孔及後處理等工序，將電路中的元器件用一組導電圖形及孔位製作在覆銅板上，最後成為一定形狀的板子。PCB板設計有關的幾個問題：1、PCB中的版圖類型（1）佈線層版圖（Layer）：指描述元器件連接關係的PCB版圖。（2）阻焊層版圖（SolderMask）:預先在焊盤以外的部分鋪設一層不沾焊錫的“阻焊劑”，分為頂層阻焊層（TopSolderMak）（3）絲印層版圖（SilkScreen）：用於確定在PCB板上用油墨絲印方法添加的文字和圖案，起說明注釋作用。PCB設計軟體LayoutPlus（4）鑽孔定位版圖（Drills）：PCB上有兩種鑽孔。一種是用於放置插針式元器件的鑽孔（穿透整個PCB板）。一種形成通孔的鑽孔，實現不同佈線層之間的電學連接。2、印刷電路板版圖的設計要求（1）元器件佈局安放合理。（2）佈線平滑無毛刺。（3）模擬電路與數字電路的電源地線分開排布。（4）高頻器件就近安裝濾波電容，濾除本地產生的干擾。（5）盡可能採用寬的連線。設計PCB時，需要不斷實踐逐步積累經驗才能充分發揮CAD軟體的功能，設計出美觀大方並滿足線路性能要求的印製板圖。三.PCB設計流程1．設計PCB時首先應該調用Capture軟體完成電路圖設計，並生成符合LayoutPlus格式要求的電連接網表檔，其擴展名為.mnl。2.調用Orcad/LayoutPlus軟體，螢幕上出現LayoutPlus管理窗口，進入PCB設計階段。3.指定板框(.tpl)或技術檔(.tch).4.調入電路連接網表檔（.mnl）。5.指定存放PCB設計結果的檔案名（.max），進入LayoutPlus編輯窗口。6.採用自動/手工佈局方法，將對應的元器件封裝放在印製板上。7．採用自動/手工佈線方法完成印製板佈線。8.對設計好的印製板進行後處理，生成有關報表。9.將設計好的PCB版圖以要求的數據格式存盤輸出。10.在PCB設計過程中除了可以調用元器件封裝庫中符號外，還可以在庫管理器窗口中編輯、修改或新建封裝符號。（1）設置交流分析，得到輸入電阻、輸出電阻的頻率特性，用尺規測出中頻區的輸入電阻、輸出電阻。（2）設置瞬態分析，按照輸入電阻、輸出電阻的實際測試方法測出。二.測量輸入輸出電阻1．直耦放大器同測量電壓放大倍數一起用直流傳輸特性分析（TF分析）求出。舉例：實驗6差動放大器2．阻容耦合放大器（1）設置交流分析，得到輸入電阻、輸出電阻的頻率特性，用尺規測出中頻區的輸入電阻、輸出電阻。（2）設置瞬態分析，按照輸入電阻、輸出電阻的實際測試方法測出。二.測量輸入輸出電阻1．直耦放大器同測量電壓放大倍數一起用直流傳輸特性分析（TF分析）求出。舉例：實驗6差動放大器2．阻容耦合放大器（1）設置交流分析，得到輸入電阻、輸出電阻的頻率特性，用尺規測出中頻區的輸入電阻、輸出電阻。（2）設置瞬態分析，按照輸入電阻、輸出電阻的實際測試方法測出。二.測量輸入輸出電阻1．直耦放大器同測量電壓放大倍數一起用直流傳輸特性分析（TF分析）求出。舉例：實驗6差動放大器2．阻容耦合放大器（1）設置交流分析，得到輸入電阻、輸出電阻的頻率特性，用尺規測出中頻區的輸入電阻、輸出電阻。（2）設置瞬態分析，按照輸入電阻、輸出電阻的實際測試方法測出。（2）進行交流分析。運行後在Probe窗口中，執行Trace/AddTrace命令，選擇V（Out）/V（Vs:+）作輸出量。啟動尺規測出中頻處的電壓放大倍數。舉例：實驗3基本放大器解：用上述兩種方法測試。（1）進行瞬態分析。運行後得到輸入輸出波形。啟動尺規測出VO、VS的峰值，