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中涂工程防静电铜箔铺设技术交底

一、工程概况

本工程为XX大型住宅小区（总建筑面积XX万㎡），中涂工程需在防静电地坪系统中铺设导电铜箔网络，设计依据《防静电工程施工与质量验收规范》（GB50944-2024）及《建筑涂饰工程施工及验收规程》（JGJ/T29-2023）。铜箔采用井型网格布局，间距1.5m×1.5m或2m×2m，与接地系统连接形成完整导电网络，确保表面电阻≤1×10?Ω、体积电阻≤1×10?Ω，满足电子设备机房等高静电敏感区域的防护要求。

二、编制依据

1.最新规范标准

–《防静电工程施工与质量验收规范》（GB50944-2024）

–《建筑涂饰工程施工及验收规程》（JGJ/T29-2023）

–《环氧树脂应用技术规范》（CECS18-2023）

–《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2023）

2.设计要求

–铜箔规格：0.05mm×10mm×50m自粘铜箔，断裂强度≥50N/cm

–网格间距误差≤±50mm，铜箔交叉点位于防静电地板支架中心

–接地系统每600㎡设置≥2个接地点，接地电阻≤10Ω

三、材料与设备要求

（一）材料要求

1.导电铜箔

–材质：纯铜镀锡，表面附3M背胶，导电率≥95%IACS

–耐温性：-40℃~80℃环境下无翘曲、断裂

2.辅助材料

–导电炭黑：粒径≤50μm，电阻率≤1×102Ω·cm，掺量5%-20%

–环氧导电中涂：固含量≥70%，表干时间≤4h

（二）设备配置

?施工工具：激光标线仪（精度±1mm）、压辊（压力≥5kg）、兆欧表（量程0-1000MΩ）

?检测仪器：四探针电阻测试仪、红外热成像仪（检测空鼓）

四、施工工艺流程及技术要求

（一）基层处理

1.基面清洁

–中涂层打磨至Ra≤30μm，清除浮灰、油污，丙酮擦拭后含水率≤8%

–裂缝处理：宽度≥0.3mm时开V型槽（深5mm、宽8mm），灌注环氧修补胶

2.基准线定位

–激光标线仪划定井型网格线，间距误差≤±20mm，交叉点与支架中心偏差≤5mm

（二）铜箔铺设

1.网格铺设

–铜箔沿基准线平直铺设，自粘胶层压实率≥95%，搭接长度≥50mm

–转角处采用圆弧过渡（半径≥30mm），禁止直角折弯

2.导电强化

–铜箔表面涂刷导电炭黑混合液（导电炭黑：环氧树脂=1:4），覆盖率100%

–导电中涂填补铜箔与基面间隙，厚度≤0.2mm，无气泡、空鼓

（三）接地系统施工

1.接地点设置

–铜箔端部焊接Φ4mm镀锡铜线，通过BV-6mm2导线接入建筑接地网

–接地端子采用M10不锈钢螺栓，接触面涂抹导电膏

2.电阻检测

–铜箔间导通电阻≤0.1Ω，系统接地电阻≤4Ω（摇表检测）

五、质量控制标准

项目

允许偏差

检测方法

规范依据

网格间距

±50mm

激光标线仪全数复核

GB50944-2024

表面电阻

1×10?-1×10?Ω

四探针电阻测试仪抽检5%

JGJ/T29-2023

铜箔平直度

≤3mm/3m

3m靠尺+塞尺

GB50209-2023

接地电阻

≤10Ω

摇表法全数检测

GB50944-2024

六、安全与环保措施

1.安全防护

–焊接作业区设置防火毯，配备CO?灭火器，操作人员持特种作业证

–环氧材料存储温度≤30℃，远离火源及氧化剂

2.环保控制

–VOC排放浓度≤50mg/m3（GB30981-2023），打磨粉尘浓度≤5mg/m3

–废弃铜箔、溶剂桶分类存放，委托有资质单位处理

七、季节性施工措施

1.雨季施工

–基面含水率超标时启用热风干燥机（温度≤60℃），铜箔粘贴后覆防潮膜

–环氧材料添加速干剂（掺量≤3%），缩短固化时间至2h

2.低温施工

–环境温度＜5℃时采用电热毯预热基面至15℃，铜箔背胶加热至25℃后施工

八、附件

1.铜箔网格布置节点详图（含接地点大样）

2.材料进场验收单（含铜箔导电率检测报告）

3.接地电阻检测记录表（GB50944-2024格式）